綜合性價(jià)比已接近TOPCon，HJT全降本路徑一覽

在當(dāng)今的市場(chǎng)環(huán)境下，異質(zhì)結(jié)提升突破成本瓶頸，是異質(zhì)結(jié)規(guī)模化發(fā)展的核心。據(jù)了解，當(dāng)前異質(zhì)結(jié)與PERC的非硅成本差距已不足0.1元/W,與TOPCon的非硅成本差異將近5分/W。按照現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年異質(zhì)結(jié)成本將得到大幅優(yōu)化，綜合性價(jià)比可與TOPCon打平。

目前異質(zhì)結(jié)降本的路徑已較為清晰，其中金屬化降本是核心。據(jù)了解，金屬化降本主要是通過(guò)柵線圖形的優(yōu)化和銀包銅及OBB工藝、銅電鍍的方式來(lái)大幅度降低銀漿的用量。其中柵線圖形方面，主要通過(guò)柵線根數(shù)與柵線開(kāi)口的同步優(yōu)化，在效率持平的狀態(tài)下，能夠降低15%-20%的銀漿的使用。

銀包銅漿料，正面及背面銀耗量含量處于50%和40%水準(zhǔn)，現(xiàn)階段銀包銅漿有望進(jìn)一步下降30%含量。

減柵方面，與常規(guī)SMBB相比，0BB能夠節(jié)省約30%銀漿，為30%銀含量的銀包銅漿料應(yīng)用鋪平道路。純銀漿+0BB可以降本8分/W以上，銀包銅+0BB可以降本4-5分/W。此外，0BB采用超細(xì)超柔焊帶，可以節(jié)省焊帶10%以上，焊帶變細(xì)之后，膠膜就會(huì)變薄，最終可以節(jié)省膠膜30%。

薄片化方面，目前異質(zhì)結(jié)主流的硅片薄度為120um，110um硅片整體處于中試及準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。據(jù)了解，華晟正在研發(fā)90微米超薄硅片導(dǎo)入異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線，將進(jìn)一步降低成本。此外，導(dǎo)入無(wú)銦靶材，利用氧化鋅和氧化錫材料取代銦材料，可進(jìn)一步優(yōu)化成本。

從目前進(jìn)展來(lái)看，愛(ài)康已實(shí)現(xiàn)110μm單面微晶HJT電池片量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年上半年可實(shí)現(xiàn)雙面微晶量產(chǎn)，其無(wú)主柵技術(shù)正在小批量試生產(chǎn)中，另外光轉(zhuǎn)膜HJT組件已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)華晟介紹，其宣城四期電池量產(chǎn)平均效率25.8%，冠軍效率26.2%。2023年年底，隨著0BB技術(shù)的量產(chǎn)，異質(zhì)結(jié)的硅片-電池-組件三個(gè)環(huán)節(jié)與TOPCon成本打平。

綜合來(lái)看，成本問(wèn)題是異質(zhì)結(jié)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵。且業(yè)內(nèi)認(rèn)為到2024年異質(zhì)結(jié)全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備投資將與 TOPCon 持平。

HJT全降本路徑一覽

圖片來(lái)源：釜川股份