8月7日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（西安奕材）公告稱，擬聯合多家戰略投資方，為旗下武漢奕材新增投資65億元，加速推進武漢硅材料基地建設，進一步擴大高端12英寸硅片產能。
本輪65億元投資中，西安奕材擬出資10億元，同時引入55億元戰略融資。投資方涵蓋央企投資平臺、地方國資、產業資本及銀行AIC投資平臺等。增資完成后，西安奕材持股比例將降至20%—30%，但仍保持控制權。
武漢硅材料基地位于光谷科學島，總投資約125億元，建筑面積約19萬平方米，是湖北省半導體硅材料領域重點項目。項目規劃建設高端12英寸硅片產能，產品主要面向先進存儲、邏輯芯片等應用。
項目建設進度正在提速。2026年5月24日，武漢基地第三工廠主體結構全面封頂；公司計劃今年10月提前實現設備搬入，并于2027年上半年實現首期產能投產，預計2030年全面達產。
從整體布局看，武漢項目是西安奕材擴張12英寸硅片產能的重要一環。公司目前已布局西安、武漢三座工廠，全部達產后總產能預計突破180萬片/月，有望進一步提升其全球高端硅片市場競爭力。
產能擴張背后，是AI算力、先進存儲及邏輯芯片持續增長帶來的硅片需求。西安奕材披露，2026年6月公司12英寸電子級硅片單月產銷已突破100萬片，規?；芰Τ掷m提升。
12英寸硅片已成為全球半導體制造的主流規格。SEMI數據顯示，2025年12英寸硅片預計占全球硅片出貨面積的78.8%，2026年占比有望進一步接近80%。
對于國產硅片廠商而言，競爭焦點已從單純擴產轉向高端產品突破。隨著先進制程和高端存儲持續擴產，硅片在缺陷控制、平坦度、潔凈度等方面的要求不斷提高，技術與客戶認證壁壘依然較高。
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