寒風瑟瑟的2023年，終于結束了。
展望2024年，據IDC的最新預測，隨著智能手機需求的逐步復蘇和人工智能芯片需求的旺盛，2024年芯片行業將重回增長態勢，預計年增長率達到20%。
那么，2024年芯片行業能否如愿迎來強勢復蘇呢？
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等大廠芯片最新行情，僅供大家參考！
1、TI
TI需求依然低迷，現貨市場一些通用型號比正常訂貨價格更低，已出現價格倒掛，預計今年Q1現貨市場依舊很難熬。
TI在工業領域的需求進一步惡化，這種狀態可能至少在未來幾個季度持續存在。
2、ST
ST近期需求比較穩定，由于汽車端的需求旺盛，L9826系列等汽車料的需求預計會增加，目前交期在 32-36周左右。
對于消費類物料，整體需求依然不高，客戶更多的是尋找節省成本的PPV機會。
2023年12月底，ST宣布與理想汽車簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協議，將為理想汽車提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰略部署。
3、ADI
現貨市場上，ADI通用料充足，價格出現倒掛，目前缺貨依然是工控和車規類物料。
ADI工控和車規類物料的交期基本在26周以上，兩者是ADI最大的收入來源。具體來看，LTC2262IUJ-14#TRPBF交期很長，市場價格也比較高，而LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF等物料交期有所改善。
近日，ADI已向中國區代理商發出漲價通知，宣布將從明年2月4日開始，對部分產品線漲價10-20%。老產品可能會被這一波漲價帶火一些，但通用料庫存較多，漲價對現貨影響不大。
4、NXP
NXP部分汽車料交期有所緩解，一些渠道訂貨的FS32K114xxx系列也被提前提供交期報價出來。
從一些小數量的需求來看，一些客戶在嘗試推進新項目。但NXP現貨需求缺口很小，客戶端更多根據項目做長期訂貨。
早前，NXP發布2023年Q4業績預測，表示利潤將高于預期，預計汽車市場的彈性和工業需求的穩定，將抵消其他主要市場的疲軟表現。
5、Microchip
Microchip整體需求依舊低迷，供應端前兩年缺貨大量備貨，當前需求減少，大量在途物料涌入市場后，導致大量庫存需要消化，現在基本處于虧本處理階段。
此外，受貿易戰等因素影響，國內工廠訂單流失或開工不足，供需雙殺的局面要到庫存清理完才會有好轉。
6、安森美
安森美的需求主要集中在汽車料，汽車料的需求依然強勁，并呈增長趨勢，而其他大部分產品的市場價格已經下降了。
具體來看，圖像傳感器、MOSEFT和晶體管仍然供不應求，目前交期超過50周，MBRS系列現貨市場價格持續上漲，熱門型號有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等，汽車NCV系列也很緊俏，比如NCV7321D12R2G。
7、英飛凌
2023年Q4以來，英飛凌的市場需求持續低迷，歐洲車廠減產的影響比較大。
近期，大部分的緊缺需求還是集中在停產老一些的產品上，高壓管和模塊類產品有部分型號缺貨，比如FS系列的一些高壓模塊。
大部分物料現貨需求不多，需求端比價嚴重，TLE、BSC等常規物料庫存水位比較高，交期也持續縮短，已從原來的40-50周縮短到20-30周。
8、瑞薩
瑞薩整體需求減少，需求主要集中在ISLXX、HDXX、RC19XX、SLGXX等系列。
供應方面，ISLXX系列交期回到30周左右，時鐘系列交期回到28-34周，8位/32位MCU交期回到18-24周，但光耦產品交期仍然較長，在52周以上。
9、賽靈思
賽靈思需求依舊不多，7系列的XC7A、7S、7Z等型號，到貨比較多，供應端庫存水位較高，再加上客戶端需求減少，同時有一些工廠庫存放出來，導致部分物料市場價格出現倒掛。
此外，已經停產的XCF系列近期出現一些需求。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，希望對大家有幫助！
