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1月26日消息，聯電和英特爾25日共同宣布，雙方將合作開發12nm制程平臺。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示，幾十年來，中國臺灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛的技術生態系的重要成員，英特爾致力于與聯電這樣的臺灣創新企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術和制造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。
聯電共同總經理王石表示，聯電與英特爾進行在美國制造的12nm FinFET制程合作，是本公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環。此舉并延續我們對客戶的一貫承諾。這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠于擴展位于北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
此項12nm制程將善用英特爾位于美國的大規模制造能力和 FinFET晶體管設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠于聯電在制程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。新的制程將在英特爾位于美國亞利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和制造，通過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，并最佳化利用率。
雙方將致力滿足客戶需求，通過生態系合作伙伴提供的電子設計自動化(EDA)和IP解決方案，合作支援12nm制程的設計實現(design enablement)。此12nm制程預計在2027年投入生產。
英特爾在美國和全球已投資和創新超過55年，除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞之外，也在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃制造基地以及進行投資。英特爾晶圓代工服務(IFS)在2023年有重大進展，與客戶建立良好的互動，包括采用Intel16、Intel3及Intel 18A制程技術的新客戶，拓展其持續成長的晶圓代工生態系。IFS預期在2024年將繼續取得進展。
四十多年來，聯電是全球汽車、工業、顯示器和通訊等關鍵應用芯片的晶圓代工制造首選。聯電在成熟和特殊制程技術上持續引領創新，最近二十多年，成功地將制造基地擴展到亞洲各國。聯電是超過400家半導體客戶的重要晶圓制造伙伴，專注于助力客戶實現產品高良率，并維持領先業界的產能利用率。
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