天科合達助力芯聯集成SiCMOS出貨！

2月7日，天科合達官微發文稱，為表達對天科合達在2023年度優質碳化硅（SiC）襯底供應方面的感謝，芯聯集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其"2023年度優秀供應商"。

天科合達表示，公司為國內領先的晶圓制造/代工企業芯聯集成提供極具性價比優勢的SiC襯底，產品質量穩定達到車規級品質要求。在2023年，天科合達的產能得到飛速提升，與芯聯集成等企業需求放量實現完美匹配。芯聯集成則在SiC代工業務方面實現了飛速增長，SiC MOSFET出貨持續位居中國第一；2023年包括SiC晶圓代工之內的主營業務收入預計達49.04億元，同比增長23.88%。

據悉，天科合達與芯聯集成關系一直較為緊密。2022年，芯聯集成成功上市時就獲得了天科合達的祝賀。

值得一提的是，芯聯集成在近日發布的2023年業績預告中表示，公司2024年SiC業務營收預計將超過10億元。據此推測，后續芯聯集成對SiC襯底的需求也會隨業務增長而擴大。

TrendForce集邦咨詢此前表示，2023年中國N-Type SiC襯底產能（折合6英寸）可達1020Kpcs，其中以天科合達份額續居首位。雙方業務互補，深化合作關系可促進二者發展，達成雙贏。

集邦化合物半導體Rick整理

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