三星致力于滿足人工智能時代對高性能和大容量解決方案的更高要求
美通社消息，三星電子宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達1280GB/s，產品容量也達到了36GB。相比三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升超過50%。
HBM3E 12H采用了先進的熱壓非導電薄膜（TC NCF）技術，使得12層和8層堆疊產品的高度保持一致，以滿足當前HBM封裝的要求。HBM3E 12H產品的垂直密度比其HBM3 8H產品提高了20%以上。三星先進的熱壓非導電薄膜（TC NCF）技術還通過允許在芯片之間使用不同尺寸的凸塊（bump）改善HBM的熱性能。
隨著人工智能應用的指數級增長，HBM3E 12H有望成為未來系統的優選解決方案，滿足系統對更大存儲的需求。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭載于人工智能應用后，預計人工智能訓練平均速度可提升34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。
目前，三星已開始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預計于今年下半年開始大規模量產。
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