3月13日消息，TrendForce集邦咨詢發布的最新報告顯示，2023年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營收達到了304.9億美元，中芯國際位居第五，合肥晶合重返第九。
其中臺積電以61.2%的份額位居第一，季度營收達到了196.6億美元（約合1400億元人民幣），其中，7nm（含）以下制程營收占比67%。
隨著蘋果需求增長，臺積電3nm產能與投片逐季到位，后續先進制程營收比重有望突破70%大關。
三星營收排名第二，環比減少1.9%至36.2億美元，雖然接到了部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主。
格芯（GlobalFoundries）營收排名第三，得益于平均銷售單價提升，營收微增0.1%至18.5億美元。
聯電排名第四，受限于全球經濟疲弱、客戶投片態度保守以及車用客戶進入庫存修正，第四季度晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%。
中芯國際排名第五，2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元，主要受惠于智能手機、PC等相關急單貢獻，但是網絡通信、一般消費性電子以及車用/工控業務下滑。
該機構表示，第六至第十名最大變動有三：第一，力積電（PSMC）受惠于專用DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名。
第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控集成驅動）急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。
第三，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，故下跌至第十名。
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