
最近,
英特爾制程路線圖官宣了幾位“成員”加入,
來一起認識一下新老“節(jié)點”們吧!

敲黑板!
在制程節(jié)點的命名上,目前業(yè)界已不再以實際測量的晶體管柵極間距或其它物理指標作為標準。
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就英特爾而言,一個新制程節(jié)點的推出,代表著至少實現(xiàn)了兩位數(shù)的性能提升。

“四年五個制程節(jié)點”
英特爾正在穩(wěn)步推進其“四年五個制程節(jié)點”計劃,預計將于2025年重獲制程領先性。
Intel 7
進展:?已經實現(xiàn)大規(guī)模量產
應用:已用于第四、第五代至強處理器和第12、13代酷睿處理器等英特爾產品
Intel 4
進展:?已經實現(xiàn)大規(guī)模量產
技術里程碑:英特爾首個采用極紫外光刻(EUV)技術的制程節(jié)點
應用:已用于酷睿Ultra處理器等英特爾產品
Intel 3
進展:??已經生產準備就緒
應用:將用于能效核至強處理器Sierra Forrest,預計將于2024年上半年上市,性能核至強處理器Granite Rapids將緊隨其后推出;將向英特爾代工外部客戶開放
Intel 20A
進展:??將于2024年上半年生產準備就緒
技術里程碑:英特爾首個GAA節(jié)點(RibbonFET);業(yè)界首推背面供電技術(PowerVia)
應用:將用于2024年推出的Arrow Lake客戶端處理器等英特爾產品
Intel 18A
進展:??將于2024年下半年生產準備就緒
應用:將用于2025年推出的下一代能效核至強處理器Clearwater Forest等英特爾產品;將向英特爾代工外部客戶開放,在代工業(yè)界率先提供背面供電解決方案
未來節(jié)點
英特爾將繼續(xù)探索制程技術創(chuàng)新,推出全新節(jié)點。
Intel 14A
進展:預計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產
技術里程碑:采用High-NA EUV技術
英特爾還計劃一路推出節(jié)點的演進版本,滿足客戶的不同需求。
P版本
定義:P版本實現(xiàn)了至少5%的性能提升
節(jié)點:Intel 18A-P
E版本
定義:E版本進行了功能拓展,如射頻和電壓調整等
節(jié)點:Intel 16-E、Intel 3-E、Intel 14A-E
T版本
定義:面向AI時代巨大的先進封裝需求,T版本通過采用硅通孔,針對3D堆疊進行了優(yōu)化
節(jié)點:Intel 3-T、Intel 3-PT(T版本和P版本的結合)
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