最近幾年，關(guān)于三星旗下旗艦設(shè)備將搭載哪款芯片出現(xiàn)了相當(dāng)多的討論和報(bào)道，三星自己也在最近幾代設(shè)備中應(yīng)用了不同的方案。
在此前的旗艦系列中，三星常會(huì)帶來搭載了自研芯片的版本。但在最近幾代設(shè)備的更新中，三星調(diào)整了方案，雖然自研芯片仍在持續(xù)，但旗艦系列中明顯采用了更多來自高通的芯片。
去年的Galaxy S23系列中，三星更改了設(shè)備的芯片搭載方案，在更多市場(chǎng)中為全系搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)升級(jí)版。
隨著產(chǎn)品研發(fā)的推進(jìn)和技術(shù)升級(jí)，三星在今年的Galaxy S24 系列中重新啟用了自家的自研芯片，并為Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市場(chǎng)搭載了 Exynos 2400 處理器。
就此來看，三星在接下來應(yīng)該還會(huì)持續(xù)帶來自研芯片的搭載，且最近的一份消息中也再次提到了這一信息。
據(jù)悉，近日的一份爆料中提到，隨著智能手機(jī)用移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的價(jià)格持續(xù)上漲，三星正在尋求增加自己旗下移動(dòng)應(yīng)用處理器 Exynos的使用。
三星 2023 年業(yè)務(wù)報(bào)告中公布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門在移動(dòng)應(yīng)用處理器解決方案上的支出約88.7億美元。三星電子在公開資料中解釋說:“作為DX部門的主要原材料，移動(dòng)應(yīng)用處理器的價(jià)格與去年相比上漲了30%左右。”
按照爆料中的說法，采購成本增加的原因是高通和聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)處理器價(jià)格不斷上漲。而三星則計(jì)劃從2024年開始大幅擴(kuò)大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通過增加自己的AP的使用來提高其競(jìng)爭(zhēng)力，并有效控制采購成本。
據(jù)悉，來自消息人士的一份爆料中提到，三星此前曾考慮在 Galaxy S 系列中使用天璣 9000，但由于供應(yīng)短缺，這筆交易并未實(shí)現(xiàn)。
按照爆料中的說法，三星的 Galaxy S 系列需要 3000-3500 萬顆芯片，但聯(lián)發(fā)科的供應(yīng)量為 1000 萬顆。
此外，這份爆料中還顯示，高通和三星也已達(dá)成了在 Galaxy S25 和 S26 機(jī)型中采用驍龍?zhí)幚砥鞯膮f(xié)議。
也就是說，接下來的三星S系列旗艦中應(yīng)該還會(huì)搭載來自高通的驍龍?zhí)幚砥鳎疫@樣的產(chǎn)品規(guī)劃將至少保持兩代。
按照爆料中提到的說法來看，明年開始的三星S系列旗艦中有可能不會(huì)出現(xiàn)搭載了Exynos和驍龍芯片的不同版本，而是會(huì)在使用自研Exynos處理器和高通專用芯片的情況下，采用一致的處理器品牌。
當(dāng)然，鑒于這一消息暫時(shí)還沒有官方消息能夠驗(yàn)證，三星后續(xù)的芯片搭載方案具體如何還有待更多的消息來確認(rèn)，相關(guān)爆料大家參考即可。
另外，三星將在今年下半年發(fā)布新一代的折疊屏手機(jī)。而隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，關(guān)于三星新一代折疊屏手機(jī)的爆料消息也多了起來。
按照爆料中的說法，三星Galaxy Z Flip6將配備一塊3.9英寸外屏和一塊6.7英寸內(nèi)屏。搭載高通驍龍8 Gen 3 for Galaxy處理器，內(nèi)置4000mAh電池。后置5000萬像素主攝和1200萬副攝。改進(jìn)折疊屏鉸鏈和內(nèi)部布局，配備大猩猩玻璃支持Galaxy AI功能，提供7年的系統(tǒng)更新。?
