要點
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??第三代驍龍7+移動平臺將諸多終端側生成式AI功能首次引入驍龍7系,同時CPU性能提升15%,GPU性能提升45%。
??該平臺是首個支持具備高頻并發(HBS)多連接技術Wi-Fi 7的驍龍7系平臺,帶來無與倫比的連接。
? 一加、真我realme和夏普將率先采用第三代驍龍7+移動平臺,搭載該平臺的商用終端預計將于未來幾個月內推出。
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高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。該移動平臺支持廣泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。為打造卓越的娛樂性能,第三代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性,包括游戲后處理加速器和Adreno圖像運動引擎2.0,從而增強游戲效果并將游戲的視效提升至端游級水平。此外,該平臺支持行業領先的18-bit認知ISP,帶來頂尖影像特性。

今天,我們進一步擴展了驍龍7系平臺,憑借對下一代技術的支持,為消費者帶來更豐富的全新水平娛樂體驗。第三代驍龍7+支持令人驚嘆的終端側生成式AI特性,能提供卓越的性能和能效,還將Wi-Fi 7首次引入驍龍7系平臺。
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