要點(diǎn)
—
? 寶馬集團(tuán)選擇高通作為其數(shù)字座艙與下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)/自動(dòng)駕駛（ADAS/AD）的主要計(jì)算芯片提供商，相關(guān)車型項(xiàng)目將于下一個(gè)十年啟動(dòng)。
? 此次合作覆蓋驍龍數(shù)字底盤多項(xiàng)產(chǎn)品組合，包括驍龍座艙平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)。
今日，高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）與寶馬集團(tuán)宣布達(dá)成一項(xiàng)重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通技術(shù)公司將在未來十年為寶馬集團(tuán)下一代數(shù)字座艙，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)/自動(dòng)駕駛（ADAS/AD）提供計(jì)算芯片。該協(xié)議建立在雙方多年技術(shù)協(xié)作的基礎(chǔ)之上，體現(xiàn)了高通技術(shù)公司持續(xù)提供卓越計(jì)算性能和AI能力的實(shí)力，以滿足寶馬集團(tuán)最嚴(yán)苛的車型項(xiàng)目需求。此次合作涵蓋高通技術(shù)公司的驍龍? 數(shù)字底盤?多項(xiàng)解決方案，包括其性能最強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——驍龍? 汽車平臺(tái)至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構(gòu)成寶馬集團(tuán)打造下一代AI賦能汽車體驗(yàn)的硬件基礎(chǔ)。
高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：
驍龍數(shù)字底盤卓越的平臺(tái)靈活性與強(qiáng)大的性能，使雙方能夠不斷拓展合作的廣度與創(chuàng)新的邊界。我們很榮幸與寶馬集團(tuán)攜手，助力其下一代汽車愿景的實(shí)現(xiàn)。寶馬集團(tuán)選擇高通作為其數(shù)字座艙和駕駛輔助領(lǐng)域的主要計(jì)算芯片提供商，體現(xiàn)了其對(duì)我們技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品路線圖的信任。隨著智能體AI和物理AI推動(dòng)新一代智能汽車的發(fā)展，雙方的合作將共同定義未來出行的新方向。
*驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產(chǎn)品系高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。
*高通、高通躍龍和驍龍是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
