4月14日，晶合集成發布年度財報，公司2023年實現營業收入約72.44億元，同比下降27.93%；實現凈利潤約2.12億元，同比下降93.05%；基本每股收益0.12元。
晶合集成稱，報告期內，半導體行業周期下行，行業景氣度恢復不及預期，全球半導體市場規模較去年有所下降。從終端行業整體情況看，新能源、汽車電子、工業電子、大數據、云計算等應用領域有所增長，但電腦、智能手機等市場疲軟，導致公司產品出貨量較2022年減少，加之價格有所回落，公司的銷售收入和利潤下滑。
晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發及應用行業先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節點的晶圓代工服務。在晶圓代工制程節點方面，公司目前已實現 150nm至 55nm制程平臺的量產，正在進行 40nm、28nm制程平臺的研發。在工藝平臺應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智能家用電器、工業控制、物聯網等領域。
報告期內，晶合集成55nm TDDI實現大規模量產、40nm高壓OLED平臺正式流片；積極布局汽車芯片領域，公司產品陸續通過車規級認證。
從全球范圍來看，去年半導體行業景氣度恢復都不及預期。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的報告，全球半導體行業去年銷售總額為5268億美元，較2022年銷售總額5741億美元下降了8.2%，2022年銷售總額是半導體行業有史以來最高的年度總額。
觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度的營收情況，總營收數據在第二季度觸底后開始反彈。如下圖所示，若以第一季度為基準，2023年前10中僅有3家公司營收實現逐季攀升，分別是格芯、中芯國際和晶合集成，其中格芯變化幅度較小；晶合集成反彈幅度最大，Q4營收相較Q1實現了97.4%的大幅增長。
（來源：集微網）
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