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·芯片硬件成本
芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/ 最終成品率
晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在產量足夠大，以億為單位來計算的話，晶圓成本在硬件成本里面占比是最高的。
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。但是最先進的制程工藝，那就是天價了。14nm制程工藝在2014年剛投入生產的時候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm制程工藝，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。
封裝成本就是將基片、內核、散熱片堆疊在一起，制成大家日常見到的芯片。這個過程中所要花費的成本，一般情況下，封裝成本占硬件成本的5%-25%左右，不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右，據說最高的曾達到過70%。
測試成本是指測試每一顆芯片的特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等。并決定芯片等級的時候所要花費的成本，比如Intel將一堆芯片分門別類為：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然后開出不同的售價。不過，測試成本所占比例很小，如果芯片產量大的話，甚至可以忽略不計。
硬件成本比較好明確，但設計成本就比較復雜了，這當中既包括設計工程師的工資、EDA等開發工具的費用、設備費用、場地費用等，還有一大塊是知識產權費用，不同的公司的設計成本差別巨大，目前，前面幾項費用已經處于一個穩定的水平，各家公司差別不大，芯片設計成本中差別大的是知識產權費用，比如聯發科就要給高通繳納巨額的專利使用費，他的成本就是比高通要高很多。
國際上通用的芯片定價策略是8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50。一枚芯片采用8：20定價法，在產量為10萬的情況下，其售價為305美元；在產量為100萬的情況下，其售價為75美元；在產量為1000萬的情況下，其售價為52.5美元。由此可見，要降低芯片價格，產量至關重要。如果芯片以億為單位量產的話，比如蘋果的芯片，即便掩膜成本高達10億美元，分攤到每一枚芯片上，其成本也就10美元，但是如果芯片的產量只有100萬的話，一枚芯片的掩膜成本就高達1000美元，這明顯是沒有競爭力的。
越新的工藝能夠帶來越低的芯片價格，從而帶來越強的市場競爭力，這就是為什么蘋果，高通這樣的巨頭采用臺積電、三星最先進，也是最貴的制程工藝，依舊能賺大錢；這也是為什么IC設計具有贏者通吃的特點；這還是為什么國內芯片設計企業，路越走越艱難的原因。
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