聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
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?激光芯片頭部公司縱慧芯光完成新一輪數(shù)億元融資
近日，行業(yè)領(lǐng)先的激光芯片公司常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)，本輪由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，聯(lián)動(dòng)豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。此次融資將加速縱慧芯光的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線(xiàn)布局。在目前投資市場(chǎng)環(huán)境下，縱慧芯光作為VCSEL激光芯片行業(yè)頭部企業(yè)的投資價(jià)值更一步彰顯。據(jù)悉，縱慧芯光C4輪二關(guān)已經(jīng)同步啟動(dòng)。
?芯璐科技天使輪融資成功，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)嵌入式FPGA設(shè)計(jì)新紀(jì)元
近日，自研嵌入式FPGA解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)——上海芯璐科技有限公司成功完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。本輪融資吸引了成為資本、浦東創(chuàng)投、蘇高新金控等知名投資機(jī)構(gòu)的參與，為公司的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)嵌入式FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量正迅速崛起。
?極氪汽車(chē)尋求在美國(guó)IPO，估值51.3億美元
中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)品牌極氪汽車(chē)（Zeekr）正尋求在美國(guó)IPO（首次公開(kāi)募股上市），估值達(dá)51.3億美元。該公司計(jì)劃通過(guò)出售1750萬(wàn)股美國(guó)存托股票（ADS）籌集最多3.675億美元，每股價(jià)格在18美元至21美元之間。目前，極氪已經(jīng)向美國(guó)證監(jiān)會(huì)公開(kāi)遞交了招股書(shū)。極氪汽車(chē)在2023年2月完成新一輪融資后，其最新估值達(dá)130億美元。該公司向投資者指出，未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)包括中國(guó)政府相關(guān)政策對(duì)其業(yè)務(wù)開(kāi)展的影響，以及中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
?龍芯中科：3A5000和3A6000一季度出貨量已達(dá)去年全年水平近日，龍芯中科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)不表示，由于2023年尤其是四季度有效消耗了整機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存，2024Q1龍芯3A5000和3A6000總的出貨數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了2023年全年水平。龍芯中科稱(chēng)，2024年將以銷(xiāo)售芯片為主，預(yù)計(jì)芯片銷(xiāo)售收入占比較2023年度會(huì)有所提升；解決方案業(yè)務(wù)會(huì)調(diào)整銷(xiāo)售策略，減少整機(jī)型解決方案銷(xiāo)售，主要以板卡級(jí)解決方案為主。近日，日本多家電信公司聯(lián)合宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)高速6G無(wú)線(xiàn)設(shè)備。其數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手機(jī)目前下載速度的500倍以上。據(jù)悉，自2021年以來(lái)，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在開(kāi)發(fā)這款設(shè)備。每家公司負(fù)責(zé)以下研究和開(kāi)發(fā)部分。?韓國(guó)將投資超2000億韓元發(fā)展先進(jìn)芯片封裝韓國(guó)政府已通過(guò)一項(xiàng)旨在促進(jìn)芯片封裝先進(jìn)技術(shù)發(fā)展的國(guó)家項(xiàng)目。該項(xiàng)目通過(guò)了韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）的初步可行性審查，該研究院是為韓國(guó)科學(xué)技術(shù)發(fā)展制定政策的政府智庫(kù)。初步可行性審查是針對(duì)價(jià)值超過(guò)500億韓元且從政府直接獲得超過(guò)300億韓元資金的國(guó)家級(jí)項(xiàng)目進(jìn)行的。消息人士稱(chēng)，審查很少會(huì)一次性通過(guò)一個(gè)項(xiàng)目，但芯片封裝項(xiàng)目卻做到了。?航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)深圳市航盛電子股份有限公司與高通技術(shù)公司在2024北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于高通技術(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)面向中央計(jì)算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)。本公眾號(hào)所刊發(fā)稿件及圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，僅用于交流使用，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系回復(fù)，我們收到信息后會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理。
