聚焦:人工智能、芯片等行業
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0809期
?宇晶股份：切磨拋設備下游半導體行業應用占比不超過5%
宇晶股份發布股票交易異常波動公告，公司股票于8月5日、8月6日和8月7日連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%。截至本公告披露日，公司切磨拋設備下游應用領域以光伏行業為主，占比約90%；半導體和消費電子行業應用占比較低，其中半導體行業應用占比不超過5%，對公司業績影響較小。（36氪）
?佰維存儲：控股子公司擬增資擴股引入投資者
佰維存儲公告，控股子公司廣東芯成漢奇擬通過增資擴股的方式引入外部投資者，本輪次總融資額不超過6億元，外部投資者預計合計取得廣東芯成漢奇增資后的股權比例不超過23.0769%。本次增資完成后，公司所持有的廣東芯成漢奇股權比例變更為不低于52.5186%。廣東芯成漢奇仍為公司合并報表范圍內的控股子公司。公司關聯方東莞絡繹佰辰一號創業投資基金合伙企業（有限合伙）擬以不超過8000萬元認購廣東芯成漢奇不超過410.1111萬元新增注冊資本。（36氪）
?中京電子：向特定對象發行股票申請獲中國證監會同意注冊批復
中京電子公告，近日，公司收到中國證監會批復，同意公司向特定對象發行股票的注冊申請。（36氪）
?海川智能擬在昆山設立全資子公司 注冊資本1000萬元
海川智能于8月7日召開第五屆董事會第九次會議，審議通過了《關于設立全資子公司的議案》，同意在江蘇省蘇州市昆山市設立全資子公司，注冊資本為1000萬元人民幣，使用公司自有資金認繳出資，持股比例為100%。（愛集微）
近日，澳大利亞AI基礎設施公司Firmus宣布完成20億美元股權融資。本輪投資方包括英偉達（Nvidia）、Coatue Management、黑石集團旗下BX.N基金及Jane Street，其中英偉達與Coatue Management為再次跟投。本輪融資使公司投后估值超過105億美元，較4月上一輪約55億美元的估值近乎翻倍。融資資金將用于加速推進“南門項目”（Project Southgate）的下一階段建設，在澳大利亞開發AI訓練和推理基礎設施，并向更廣泛的亞太市場拓展。（愛集微）
?SpaceX與特斯拉Terafab芯片廠破土動工，168億美元投資布局邏輯與存儲制造
馬斯克旗下超級芯片工廠Terafab項目迎來新進展。當地時間8月6日，SpaceX官網宣布，Terafab芯片工廠已在美國得州格萊姆斯縣正式破土動工，項目初期投資規模達168億美元，未來擴建階段投資額可能進一步增加。據介紹，Terafab最終目標是建設年產1太瓦（1000吉瓦）AI算力的芯片制造基地。該工廠規劃制造面積超過1億平方英尺（約930萬平方米），將在同一園區內完成先進邏輯芯片、存儲芯片的制造、封裝及測試。（愛集微）
?Counterpoint：上半年全球高端手機份額達29%創歷史新高，蘋果、三星領跑
8月5日，Counterpoint Research發布報告顯示，2026年上半年全球高端智能手機市場（批發價600美元及以上）銷量同比增長5%，在整體市場中的銷量占比從去年同期的25%升至創紀錄的29%。（鳳凰網）
