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5月6日消息，據外媒報道，美光印度總經理拉馬莫西近日透露，該企業位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。
這些產品將成為數十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。
美光在印度的封測工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試和模組生產，主要產品形式為面向數據中心、智能手機、筆記本電腦和物聯網設備的 BGA 芯片、內存模組和固態硬盤。
拉馬莫西表示，該封測工廠目前建設進展良好；而由于本地需求較低，未來產品將主要向國際市場出口。
該工廠規劃中包括兩期項目，其中潔凈室面積達 500000 平方英尺（約 46450 平方米）的一期項目定于今年底投運，二期將于本十年下半葉啟動；
兩期項目總投資額將達 27.5 億美元，其中美光出資 30%，印度中央政府和邦級政府分別提供 50% 和 20% 財政支持。
該項目將可為古吉拉特邦當地創造 5000 個直接就業崗位和 15000 個間接就業崗位。
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