機構上調今年全球半導體產值預測至6110億美元；2024年Q1AIB顯卡戰報英偉達一家獨大|每周產業數據匯總

近日，世界半導體貿易統計組織(WSTS)宣布上調最新的半導體市場預測。據WSTS修正的預測數據顯示，2024年全球半導體市場將實現16%的增長，達到6110億美元。這反映了過去兩個季度的強勁表現，特別是在運算終端市場。

2024年預計主要有兩個集成電路類別將推動今年的增長，增幅達到兩位數：邏輯增長10.7%，存儲增長76.8%。相反，分立元件、光電子元件、感測器和類比半導體等其他類別預計將出現個位數下降。

按區域來看，美洲和亞太地區預計將出現顯著增長，增幅分別為25.1%和17.5%。相比之下，歐洲預計將出現0.5%的年增長，而日本則預計將小幅年減1.1%。

展望2025年，WSTS預測，全球半導體市場將增長12.5%，產值估達6870億美元，增長預計將主要由存儲和邏輯產業推動，這兩個產業的產值將分別飆升至2000億美元以上，與前一年相比，存儲增長超過25%，邏輯增長超過10%。預計所有其他細分市場都將有個位數增長率。

根據TrendForce顯示器研究中心《2024面板價格預測月度報告》調研數據顯示，2024年6月上旬，各尺寸電視、顯示器面板價格停止上漲，部分筆記本面板價格較前期小幅上漲。

大尺寸電視方面，本期，各尺寸電視面板價格與前期相同。其中，65吋電視面板均價為178美元，最低價格174美元，最高價格185美元。55吋電視面板本期均價為130美元，最低價格128美元，最高價格135美元。43吋電視面板本期均價為65美元，最低價格62美元，最高價格66美元。32吋電視面板本期均價為37美元，最低價格36美元，最高價格38美元。

在顯示器方面，本期，各尺寸顯示器面板均價與前期相同。其中，27吋IPS面板均價為62.9美元，最低價格57.5美元，最高價格65.6美元。23.8吋IPS面板均價為49.4美元，最低價格46.8美元，最高價格50.9美元。

市場調查機構Jon Peddie Research（JPR）公布的報告顯示，2024年第一季度全球AIB顯卡市場出貨量為870萬臺，低于上季度的950萬臺，環比下降7.9%，同比增長39.2%。

桌面獨立顯卡供應商方面，英偉達的市場份額比上個季度增加了8個百分點，而AMD份額下降了7個百分點。英偉達繼續占據市場份額的主導地位，達到88%。

英特爾公司于2022年第三季度推出Arc A770和A750，進入了AIB市場，但由于該公司尚未在AIB市場上取得顯著進展，其市場份額仍與上季度持平。

研究機構TechInsights報告顯示，2023年全球共花費1200億美元購買了超過1350萬臺服務器，目前，ODM占服務器直接銷售額的40%。根據這一數據，平均每臺服務器的售價為8889美元。

TechInsights表示，越來越多的云服務提供商（CSP）及其母公司開始打造自有芯片，以降低成本，獲得差異化競爭優勢。亞馬遜（AWS）使用基于ARM架構的CPU，Graviton、谷歌在其消費級服務中（如搜索、YouTube、地圖）和公共云服務中使用張量處理單元（TPU）。

TechInsights發現，事實上2023年谷歌已成為全球第三大數據中心芯片設計商。其預計，谷歌在2024年Q1數據中心處理器的市場份額將逼近英特爾。

研究機構Canalys發表預測，預計2024年全球智能手機出貨量將增長3%至11.8億臺。區域層面，成熟市場的復蘇力度仍較緩，新興市場復蘇節奏較快，但廠商擁擠程度正在加劇。長期來看，2024年至2028年全球智能手機出貨量將以2%的年復合增長率溫和增長。

Canalys從區域、價位段、AI手機、折疊屏手機等方向進行分析預測，表示2024年，全球AI手機的滲透率將達到16%。高端手機領域，蘋果仍將占據60%市場份額，此外預計今年5G智能手機出貨量占比將達到67%，折疊屏手機出貨量將達到2060萬臺。

Canalys發布了研究報告顯示，2024年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長6%，出貨量超9000萬臺。

數據顯示，本季度的增長主要得益于TWS真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長8%和12%。

具體到廠商來看，小米通過推出售價低至15美元（當前約合109元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大TWS耳機廠商，其市場份額更是擴大61%。

此外，華為在海外市場推出了旗下首款售價低于30美元（當前約合218元人民幣）的TWS耳機，從而取得71%的亮眼增長。

研究機構TrendForce預計，2024年全球折疊屏手機出貨量約為1780萬部，占全體智能手機市場比重約為1.5%。由于高維修率、高售價等問題待解決，預計至2028年占比才有機會達到4.8%。

三星始終保持折疊屏手機市場的領跑者，2022年占據超過八成市場份額。從2023年到2024年間，三星面臨更多智能手機品牌廠商加入競爭，市場份額從60%降至50%。華為自2023年推出小折疊機型Pocket S之后，市場銷售成績優異，推動其在折疊屏手機市場占有率首次突破雙位數百分比，達到12%。預計今年華為折疊屏手機市場份額有望接近30%。

TrendForce統計，其它品牌如小米、摩托羅拉、榮耀、OPPO、vivo在折疊屏市場的份額有限，其中摩托羅拉今年有望憑借Razr 40、Razr 40 Ultra擴大份額，今年出貨量有機會超過100萬部，市占率約為6%。

據CINNO Research統計數據顯示，2024年第一季度國內XR市場銷量16.4萬臺，環比下滑12%。

CINNO Research稱，其中消費級VR市場銷量為9.8萬臺，同比下滑6%，主要原因仍然是目前消費級VR偏小眾，凸顯所配套的內容資源還不夠豐富導致；而消費級AR設備銷量為6.6萬臺，同比增長62%。目前國內市場AR領域的融資活躍程度高于VR領域，Rokid、XREAL和雷鳥創新都有相應的融資動態。另外，從實用性、便利性等也都優于VR。

CINNO Research還稱，從價格來看，由于蘋果Vision Pro的加入，VR設備整體ASP的價格繼續上漲至4,124元。而AR設備價格結構相對簡單，仍然以2,000-3,000元價格段為主。

此外，從產品形態看，VR設備在中國市場上，消費者傾向于選擇VR一體機，其份額高達76%。AR設備方面，份額占82%，隨著光波導技術的不斷突破，AR眼鏡份額也連續三個季度增長。

根據TrendForce的研究，服務器整機今年出貨動能主要仍依賴美系CSP（云服務商）為主，但受限于通貨膨脹率高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，因此整體需求尚未恢復至疫情前增長幅度。預計2024年全球服務器整機出貨量約為1365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署人工智能（AI）服務器，出貨占比約12.1%。

按廠商分析，TrendForce稱年增長幅度最高的服務器廠商為富士康（Foxconn），預估2024年出貨量增長約5%~7%。增長幅度第二高的廠商為英業達（Inventec），預計全年出貨量增長約0%~3%。

TrendForce表示，各大ODM廠商2024年出貨方面，仍以AI服務器最為強勁，大多數廠商這類產品出貨量、占比均有望達到雙位數百分比。以機型來看，今年搭載高端AI芯片如英偉達H系列、AMD MI系列的機型，出貨量有機會翻倍增長。

根據研究機構TrendForce報告，各大面板廠商均在投入MicroLED顯示技術，應用領域包括大尺寸、智能手表以及頭戴裝置的新型顯示應用。

TrendForce預計到2028年，MicroLED芯片的產值將達到5.8億美元，2023年至2028年的復合年均增長率（CAGR）為84%。

TrendForce認為，MicroLED產業發展面臨挑戰，包括成本、良率等難題。成本難以下降和技術工藝的挑戰是導致Apple Watch項目取消的主要原因，因此，對于相關廠商而言，持續優化生產環節仍然是MicroLED產業發展的關鍵。巨量轉移技術將逐步從單一技術向復合技術演變。此外，TrendForce認為廠商還將確保晶圓利用率，以及應對芯片尺寸微縮時的高精度等多方面技術挑戰。