【演講征集】HBM與先進封裝產業發展論壇2024

會議名稱：HBM與先進封裝產業發展論壇2024

會議時間：2024年8月22-23日

會議地點：蘇州

主辦單位：亞化咨詢

8月21日

15:00~18:00???會議報道

8月22日

09:00~12:00? ?演講報告

12:00~14:00???自助午餐與交流

14:00~18:00???演講報告

18:00~20:00???招待晚宴

8月23日

參觀考察

隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，對高性能計算需求的激增使得高帶寬內存（HBM）技術變得尤為重要。高帶寬內存（HBM）作為一種先進的堆疊式多層三維集成內存技術，正在推動半導體行業的技術革新。HBM通過垂直堆疊及通過硅通孔（TSV）技術的應用，實現了更高的內存帶寬和較低的功耗，正成為支撐AI算法和大數據處理的關鍵技術。

高端AI芯片如NVIDIA A100對HBM需求量大，AI引爆存儲芯片的需求，價格節節攀升。SK海力士2025年生產HBM的產能被訂滿，為了領先競爭對手三星，SK海力士計劃在2024年3季度量產下一代HBM芯片。美光以及國內的頭部存儲芯片企業紛紛參與。

中國正面臨機遇和挑戰。中國是高端芯片進口大國，亞化咨詢預計，2024年因HBM芯片價格上漲，國內企業可能要多付成本人民幣3500-4000億元。隨著智能制造、云計算和消費電子等行業的快速發展，對高帶寬內存的需求日益增長，推動了相關技術和市場的快速進步。HBM的相關技術、材料、封裝技術、檢測與設備也將迎來發展機遇。

如何降低成本、提高產量及優化性能，是業界面臨的重要問題。面對高成本和復雜的生產工藝等挑戰，行業需要探索更經濟高效的解決方案來滿足市場需求。此外，全球供應鏈的變化也對HBM的生產和應用提出了新的要求。

2024HBM與先進封裝產業發展論壇將于8月22-23日在蘇州召開。本次會議將匯聚全球半導體行業的領軍企業、技術專家、學者和市場分析師，聚焦HBM在中國乃至全球AI應用中的關鍵作用，探討技術革新、成本控制及市場擴展策略。共同探討HBM的最新技術進展、面臨的挑戰和未來的發展趨勢。

全球視角下的HBM產業鏈與市場前景

HBM與AI：未來的關鍵內存解決方案

中國市場中HBM的應用現狀與前景

材料創新：支撐HBM發展的新材料技術

HBM與先進封裝技術

先進封裝技術：HBM封裝的挑戰與解決方案

先進封裝設備與先進封裝材料

提升HBM良率的新技術與方法

硅通孔(TSV)技術進展與優化

低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術迭代

芯片檢測技術：確保HBM的質量與性能

中低良率下HBM的測試機需求

HBM生產設備的最新進展

滿足未來AI市場需求：HBM產品的創新與定位

贊助方案

報名方式