全球各地正在建造哪些新的半導體工廠？

各公司現在剛開始從美國芯片法案和歐洲芯片法案(ECA)中獲得資金。除了這兩個地區都在擴大制造能力，通過查看世界各地正在建設的工廠統計數據，可以發現東南亞國家也在致力于提高未來幾年的晶圓制造總產能。

晶圓產能?VS?晶圓廠數量

有幾種方法可以衡量世界不同地區將有多少新的代工廠產能。這些指標可用于制造能力和產出:

• 每月或每年的晶圓產量

• 正在興建的代工廠數目

• 正在興建的自主工廠數目

代工廠產能和代工廠數量是兩個相互競爭的指標，不具有可比性。較大的代工廠可以用一個工廠獲得更高的月產能，這些產能被分配給可能沒有晶圓廠的客戶公司。專屬產能是專門用于公司自己的產品，因此在討論代工廠和工業產能時經常被忽視。

首先，檢查各公司每月開發的晶圓總產能，如下表所示。這些數字是指新的代工廠產能，不包括公司自己產品的專屬產能。

在榜單底部的中芯國際(SMIC)表明了中國在半導體制造方面的戰略。中國強調的是代工能力，這種能力將被用來生產本國或外國公司的產品。有趣的是，美國(中國最大的客戶)更關注自主產能，而不是代工。

就設施數量而言，美國在2023年底穩居領先地位。在整個美國，有73個新的半導體制造設施正在計劃建設或正在建設中，這些設施要么是現有設施的擴建，要么是全新的設施。美國公司總共正在建造50個全新的設施，其中42%的新設施在美國本土。

技術節點

并非所有的制造設施或代工能力都是平等的，因為并非所有的晶圓廠都可以在同一技術節點上生產。當在全球范圍內查看技術節點分布時，我們會看到一些有趣的數據，這些數據表明了世界不同地區可用的產品類型。

上面的列表說明了關于制造能力的幾個要點：英特爾仍在追趕三星和臺積電，盡管它們有意超越后者。目前，最先進的商業化產能正在向美國轉移，臺積電和三星正在制造5nm和4nm節點，但在可預見的未來，最先進的代工產能(2nm和1nm節點)仍將留在亞洲。

美國和歐盟的投資占主導地位

雖然中國公司，尤其是中芯國際，正在將大量的代工業轉移到本土，但在上述所有投資中，美國和歐盟的公共投資是最重要的?！缎酒ò浮泛汀稓W洲芯片法案》共撥款1000億美元，支持對新制造能力以及研發的投資。這還不是最重要的部分，僅美國的公共投資就為半導體行業帶來了近三倍的私人投資。

《歐洲芯片法案》明確提出了一個非常簡單的目標：在未來十年內使歐盟的半導體制造市場份額翻一番。目前歐盟的市場份額為10%，要想翻一番達到20%，需要英飛凌(Infineon)和意法半導體(STMicroelectronics)等本土企業在歐盟擴張，并吸引外國制造商在歐洲建立新工廠。

雖然美國的代工能力可能不會占據主導地位，但美國公司仍在投入大量資金用于自主制造能力。其中最受關注的是英特爾、德州儀器和美光，它們都在擴大在美國的本地產能?？紤]到中國晶圓代工產能的增加，這些投資是否會讓美國重新占據市場主導地位尚存疑問，但它確實改善了美國在東南亞的獨立性。