內(nèi)容源自賽力斯集團股份有限公司平臺技術(shù)體系總裁何浩在首屆中國（重慶）智能汽車基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會暨第三屆中國汽車芯片高峰論壇上的發(fā)言實錄。
何浩從車企角度闡述了，整車對芯片有的要求，主要體現(xiàn)在4個維度，一是，芯片的標(biāo)準(zhǔn)化與用戶需求的差異化存在一定的矛盾關(guān)系；二是供應(yīng)問題，采用國內(nèi)芯片，出口時擔(dān)心芯片的IP風(fēng)險，在國內(nèi)采用海外芯片擔(dān)心供應(yīng)安全問題；三是，配置問題，一個品牌要有高中低配；四是軟硬件迭代問題，成本，性能等矛盾。以下內(nèi)容為現(xiàn)場發(fā)言實錄：首先介紹一下賽力斯情況，因為有些人知道問界，但是可能不太清楚賽力斯。賽力斯集團是始建于1986年，也有38年的歷史，是一家集整車制造、銷售服務(wù)為一體的綜合性公司。其中的代表作，就是現(xiàn)在大家看到的AITO問界的M5、M7、M9。
賽力斯是今年第四個全球盈利了新能源車企，主要依托于問界系列的發(fā)力。截止到今年到5月份，問界累計的新能源車銷量達(dá)到了15.7萬輛，車均價大概是在35~40萬左右。根據(jù)杰蘭路新能源消費者行為研究顯示，M9消費者平均家庭稅后年收入92萬以上，然后5成以上都是來自于BBA的換購，這就說明我們的自主車，已經(jīng)得到了中國消費者的認(rèn)可。由此可推，在新能源領(lǐng)域，以及在芯片領(lǐng)域，中國自主品牌的機遇也就到來了。研究還顯示，4成的用戶是如果沒有問界M9，他們就不會買車，有了這個車，他們還是想買的。
下面我們就回歸到今天的芯片主題。芯片的種類，我們認(rèn)為主要是大的4類的情況，然后控制類、感知類、功率和其他芯片，這4大類總共在新能源車用量在1600-3000顆不等。因為車型不同，像現(xiàn)在50-60萬元的M9，基本上就是這個數(shù)量，當(dāng)然域控收編了不少，也要達(dá)到2000多顆。在明年或不久的未來，估計會到3000多顆。到2030年單車芯片成本占整車成本的20%，2019年這一占比為4%。從預(yù)測來看，未來新能源芯片用量差不多是燃油車的一倍。
在整車層面，EEA架構(gòu)的發(fā)展趨勢，就是從域集中到跨域融合，再到中央計算。在中央計算的這個過程中帶來的新機遇是什么？我覺得從車企角度來說，在自主開發(fā)的過程中，我們認(rèn)為升級帶來的是定制化的需求，這個需求主要是分成三層需求：第一層中央計算這一層，主要是計算用的，不管是AI運算還是控制運算，它的要求是算力高、通訊帶寬大、硬核加速，以及安全要求。功能安全等級不同，帶來的算力的分區(qū)，包括軟硬件的要求。第二層可能更多的是解決了就是外設(shè)接口擴展的問題，還有IO數(shù)量大、通訊類型的問題。
第三層實際上是解決了什么？車型現(xiàn)在迭代速度很快，車型的配置每一年甚至是半年都在不同程度的指數(shù)級的增加。像剛才大家也提到了智能底盤，前面十幾年主動懸架像CDC懸架、空簧其實不是一個新鮮事物，但是為什么沒有上車？因為在這幾年，大家在卷硬件在卷價格，卷配置，卷算力，實際上帶來的是我們的第三個層，就是要快速拓展配置，這一層就提出來的是不同的要求。所以針對這三層，實際上對于芯片在整個層級是完全不同的要求。下面就是站在整車的開發(fā)角度，我們自己認(rèn)為這一塊的認(rèn)為就是對芯片的要求在4個維度：第一個維度就是開發(fā)維度，到最后大家一看這個標(biāo)準(zhǔn)化，我為什么要突出差異化？這個地方其實是很有意思。舉一個例子，我們的大模型上車，基模其實差不多的，車企不會自己去開發(fā)做基礎(chǔ)模型，都是用公共版模型，我們的差異點在哪里？消費者的差異化體驗如何實現(xiàn)？當(dāng)時我們和阿里云的很多專家交流，他們也回答不出來。
車型在交互層面的差異化，端側(cè)如何體現(xiàn)就是一個問題。大模型已經(jīng)表現(xiàn)出來了，如果在中央計算上面，我們的智駕差異會大嗎？其實算法每一家差別不是太大的，從BEV到transformer再到占用網(wǎng)絡(luò)，然后再到現(xiàn)在端到端，算法上差異不大，無非就是每一家數(shù)據(jù)不同造成的。那這個差異化如何表現(xiàn)？芯片標(biāo)準(zhǔn)化，車企是要有差異化，用戶體驗要有差異化，要解決這兩個矛盾，所以特別提出來。
從供應(yīng)的維度，中國的汽車市場其實車企是面臨著兩個問題，一個是出口問題，一個是國內(nèi)市場，出口的時候，實際上我們在選擇國產(chǎn)芯片的時候，我們很擔(dān)心芯片的IP問題，甚至被制裁。然后在國內(nèi)的時候，我們用國外的芯片，我們也很擔(dān)心，哪一天國外是不是要卡我們？像英偉達(dá)、高通。現(xiàn)在是大模型的AI芯片，拼存量。那端側(cè)如果用了高通的，哪一天我的車賣得好，準(zhǔn)備出口美國、歐洲等地區(qū)，會不會被卡??？所以開發(fā)過程中，我們一定要求，國內(nèi)和國外平替，而且是兩套方案同步。然后第三個是基于配置——高中低，快速適應(yīng)不同用戶的選擇問題，就相當(dāng)于我們的現(xiàn)在也在做50萬的車，30萬、20萬的車都有，然后配置拓展，而且是周期很快，所以一定高中低同步考慮。剛才說的是車對芯片的要求，那么芯片又面臨的技術(shù)瓶頸是什么？技術(shù)的角度來說的話就是摩爾定律，從5nm到3nm再到最近還在說1nm。3nm芯片，三星第一個規(guī)?；慨a(chǎn)，據(jù)說良率大概80%。從這個角度來看的話，下一步發(fā)展，是我們繼續(xù)突破物理極限，從90分做到95分，還是另辟蹊徑？其實從整車的應(yīng)用角度來說，不管是3nm還是5nm，其實我們的芯片現(xiàn)在其實并沒有發(fā)揮到這么大。因為我整車還要考量成本問題，還有就是現(xiàn)在的算力的要求，包括端測算力，當(dāng)然我們目前還沒走到中央計算，但是，預(yù)計在2026年就逐步出來了。
在這個時候我們是不是結(jié)合真實的需要，然后不是在一味的卷技術(shù)參數(shù)，甚至是這一塊就繼續(xù)挑戰(zhàn)物理極限，從90到95很難投入很大，但是我們的短板現(xiàn)在實際上很短，也許從60分做到70分，但是投入很少，這是從60分做到80分，你可以投入很少，但是就會得到很大的收益。另一個是供應(yīng)安全問題，其實剛才已經(jīng)提到了，其實芯片的國產(chǎn)化率其實不高,低于20%，也許就是百分之十幾。
你看主要的芯片MCU和SoC占比比較大的其實還是國外的廠商—23%,然后我們的通用芯片和其他芯片基本上占了3%，這都是整車中我們要使用的。整車開發(fā)與芯片技術(shù)現(xiàn)狀的矛盾
我們從自身角度發(fā)現(xiàn)了，整車開發(fā)與芯片技術(shù)現(xiàn)狀的矛盾，不代表每個車企都這樣。第一個是軟硬周期的不匹配。現(xiàn)在我們的整車研發(fā)進(jìn)行一年，都已經(jīng)還算多的，我們還在壓縮，我們的新車的迭代速度現(xiàn)在已經(jīng)可能我們在開發(fā)國內(nèi)公司12個月，我們可能還在挑戰(zhàn)10個月，為什么？因為我們的消費者現(xiàn)在他的訴求，車已經(jīng)變成一個大宗的電子消費產(chǎn)品，我們的手機以前就是半年一迭代的，甚至我們的耳機其實跟這些都已經(jīng)快接近了。以前整車搞38個月、36個月，壓縮到二十幾個月，二十幾個月又壓縮到18個月，現(xiàn)在真的是快一年一款車。然后我們的軟件我們寫的是0.5年，實際上沒有0.5年，甚至是消費者的層面OTA基本是1個月，你沒有更新了，他會覺得這個車怎么沒動靜，沒有新東西了。
反正很多的現(xiàn)在新能源消費者，就是他就想的是常用常新，你要是三個月更新一次，或者半年更新一次，我估計他已經(jīng)沒什么新鮮感了。所以這是軟件的需求。但是我們的車載芯片，我們的計算芯片，特別是大的AI芯片，我估計至少兩三年，當(dāng)然至于其他的MCU這種還能稍微快一些，所以這三者之間的矛盾沖突非常嚴(yán)重。這是站在整車，站在消費者滿足消費者需求的層面來看。第二個就是開發(fā)供應(yīng)鏈供需鏈就是不統(tǒng)一。各個廠家一家一個，包括國外的國內(nèi)的，然后造成我們的軟件開發(fā)投入很大，其實都是在這里。第三個就是工程化的難題。工程化難題主要體現(xiàn)算力，還有功耗，還有整車上的散熱，再有就是尺寸布置，現(xiàn)在已經(jīng)塞不下去了，還有就是我們的功耗問題，影響純電車型的續(xù)航。賽力斯方面的考量，一是自主研發(fā)，我們重點是放在軟件上面。然后在這個合作創(chuàng)新上面，主要圍繞著硬件。硬件這一塊我們和華為合作，我們可能會有很多的這個硬件開發(fā)，包括軟件也是依托華為，但是同時我們自己也在進(jìn)行開發(fā)我們自己的系統(tǒng)。因為不代表著我們有了華為的東西，我們就不去研究，自己不去擁有，我們是從這兩個方面。還有就是在這個軟硬協(xié)同方面，其實就可以看到中間我們的解決思路就是圍繞著中間的兩根線，我們的軟硬件架構(gòu)其實總結(jié)下來就是常態(tài)+變量的設(shè)計，然后主芯片平替。
常量+變量的意思就是中央計算單元盡量做成常量，中間的那個域控做成用于IO擴展。底層主要是用于快速迭代。所以它就形成了盡量保證上面是慢的迭代。下面是快速迭代，這是硬件層面。但是我的軟件層是反過來的，應(yīng)用層上層是要快速迭代，中間件實現(xiàn)解耦，然后執(zhí)行層SOA服務(wù)化，這一塊是沒有那么快，但是我的硬件抽象這一塊剛好反過來，這樣的話兩者結(jié)合。
從現(xiàn)在來看的話，硬件布局方面，問界車已經(jīng)實現(xiàn)了就是中央環(huán)網(wǎng)架構(gòu)，線束長做到三公里。特斯拉做到一點幾公里，我們做到3公里。我們和特斯拉的配置不一樣。域控方面，2025年我們的就是實現(xiàn)跨域融合，艙駕、艙泊類似于這種，可能就是在明年的時候逐步就可以實現(xiàn)了，然后到2026年就是中央計算的元年。
下面從軟件的層面就是自主、深耕，還有開放。自主的這一塊主要是軟件架構(gòu)還有服務(wù)化、中間件，還有包括質(zhì)量的這個開發(fā)。深耕的這一塊主要是的軟件安全，還有包括用戶體驗深耕。
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