1? 封裝綁線寄生問題
1.1 電阻
直流情況下鍵合金線長為0.1cm(1mm)，直徑25um，（即為1mil），并且金的電阻率為ρ =2.01uΩ ? cm，那么其電阻為
在1GHz工作頻率下趨膚深度分別為
2 封裝綁線寄生問題
2.1 電感
對于直徑為1mil，長100mil（2.54mm）的綁線，局部自感為
如果兩根綁線之間的間隔為5mil(127um)，其局部互感為
局部互感是自感的
倍。局部自感為2.62????，局部互感為1.3444????，它們的有效總電感為
鍵合線并聯，總電感為
電感有所減小，小于其中任何一根鍵合線的局部自感。所以雙線鍵合減小了兩個焊盤之間的有效電感。
2.2?電容
空氣中中兩個平行的鍵合線，直徑為25.4um，中心間距為125um，則單位長度電容為?? 0 = 0.089????/????或0.225????/??n
??表示兩條圓桿的中心距，r表示圓桿的半徑。100mil長度為2.54mm的鍵合線之間的總電容為0.3 ×0.1 = 0.03????。1mm鍵合線總電容為0.012pF。對于D=25.4um鍵合線，鍵合線高度為h=254um，則可以計算單位長度電容為
3? 封裝應力問題
封裝應力計算；
設溫升?T=100K，分別計算PCB，GaAs，Si的應變為
參考http://www.ioffe.ru/SVA/NSM/Semicond/
4?封裝形式
