本文來源：物聯傳媒
本文作者：露西
在不久前的文章《樂鑫業績飆升：Wi-Fi物聯網的標桿還是趨勢？》中，我們提及樂鑫計劃擴大目標市場，未來“物聯網設備+消費電子+網絡設備+汽車應用”都是樂鑫Wi-Fi產品的目標市場，不局限于IoT。這將使得該公司的市場容量擴大至現有的2.5倍，從6.12億擴大至15.39億。
圖片來源：樂鑫董辦
那么接下來的問題是：當真進入新市場的樂鑫會遇到哪些同賽道的玩家？將從中獲取多大市場份額？
按不同應用終端類型，Wi-Fi芯片分為3類。
一類是應用于廣泛IoT設備的Wi-Fi物聯網芯片。
一類是應用于路由器/網關等中間網絡設備的Wi-Fi路由AP芯片。
一類是應用于智能手機、平板、PC、智能電視等終端的Station（STA）芯片。
相較于智能手機、路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，因為成本和價格的原因，我們熟悉的Wi-Fi 物聯網芯片并沒有達到在傳輸速度等方面的最大設計量，例如優先推廣2.4GHz 單頻Wi-Fi 6芯片，例如為Wi-Fi 6芯片設計的最高頻寬也只有20MHz。
本質上來說滿足理想設計量并非技術上難以實現，而是Wi-Fi 物聯網芯片要更多顧及物聯網應用對成本、功耗敏感，所以在成本下降之前，過高性能Wi-Fi產品對物聯網應用來說可能因技術過剩而難以采用。
當然，在物聯網行業從Wi-Fi 4向Wi-Fi 6的演進必然有重要意義，在于為物聯網應用場景提供更優異的網絡體驗，有利于終端產品推陳出新、體現差異化，我們談的只是它的進程相對STA產品和路由AP產品要慢些。
相對地，路由器/網關等網絡設備一般最先支持Wi-Fi最新標準，對應的Wi-Fi路由AP芯片市場主要由博通、高通、聯發科等國際大廠占領，
另外在國產替代趨勢下，國內矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業正積極推進Wi-Fi 6路由AP芯片的研發與量產。
值得一提的還有，Wi-Fi 路由AP芯片的技術難度相對較高（要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數量），市面上參與的玩家不算太多。
智能手機、平板、PC、智能電視等智能終端同樣積極支持Wi-Fi最新標準。
其中智能手機Wi-Fi芯片市場主要由高通、博通、聯發科占據，且屬于極高寡占型市場（TOP3份額總和接近80%），其他廠商的機會較小。
智能電視Wi-Fi芯片領域聯發科、瑞昱份額領先，整體市場目前正處于Wi-Fi 5向Wi-Fi 6過渡的階段。
另外我們還觀察到了2024年獲得新融資的兩家Wi-Fi 6 STA芯片企業，在此作簡單介紹。
愛科微成立于2018年，定位為無線通信領域的芯片設計公司，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產品。完整的產品線分為無線連接系列、低功耗無線連接系列、無線連接音頻系列三大類。其中無線連接系列提供Wi-Fi 6 Only、Wi-Fi 6單頻+BT 5.2 Combo、Wi-Fi 6雙頻+BT 5.2 Combo不同類芯片，適用于電視、商顯、PC、投影儀、OTT、CPE、PAD、IPC、投屏器等終端。
愛科微成立至今已公開5輪融資，今年5月完成了C+輪融資（融資額未透露），此輪參與投資的機構包括清控金信資本、西湖大學產業投資基金、IDG資本、朗瑪峰創投、廣大匯通，歷來投資陣容包括智路資本、小米產投、全志科技、廣州開發區產業基金、湖杉資本、英特爾資本等。
希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi STA芯片和路由器AP芯片，產品適用于手機、平板、電視、機頂盒、打印機、投影儀、IPC等領域。
產品方面：2022年，推出首款Wi-Fi 6雙頻+BT 5.0高性能數傳Combo芯片EA662X（支持2.4G 20/40MHz和5G 20/40/80MHz帶寬）；2023年發布支持2x2 MIMO的Wi-Fi 6/6E+BT5.3 Combo芯片EA6652系列；公司另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。
成立四年，希微科技在今年5月完成了最新的近億元A2輪戰略融資，本輪融資由毅嶺資本、鈞山資本等投資，歷來融資形成的投資陣容包括華業天成、順為資本、北極光創投、傳音投資、全志科技、星睿資本、瀚聯產業基金、弘卓資本、國聯通寶、東海創新投。
參照開頭TSR《Wireless Connectivity Market Analysis》數據，2022年Wi-Fi芯片五類細分市場及其貢獻的出貨量分別為：移動設備13.70億、網絡設備4.16億、消費電子4.29億、物聯網設備6.12億、汽車0.82億，總計29.09億。
在早前Wi-Fi聯盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經濟創造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。這其中終端的應用場景，覆蓋了消費電子、智能家居、工業控制、醫療健康、聯網汽車等豐富類型。
8月底將發布的《2024短距物聯——中國Wi-Fi/藍牙/星閃產業研究白皮書》，將對Wi-Fi 相關市場詳細信息進行披露，敬請期待。此刻《白皮書》仍在撰寫階段，持續歡迎感興趣的伙伴與我們交流合作，聯系方式見下方海報二維碼。
