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近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司在上海證券交易所科創板成功上市，成為首家在科創板上市的獨立第三方半導掩模版廠商。
上市首日，龍圖光罩股價表現強勁，一度漲幅超過120%。截至收盤，其股價為每股34.9元，市值達到46.59億元。
龍圖光罩成立于2010年，專注于半導體掩模版的研發、生產和銷售領域，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。
據統計，2022年龍圖光罩在中國大陸半導體獨立第三方掩模市場中，占據國產廠商的份額約為13.19%至26.39%。
公司主要以特色工藝半導體市場為突破口，成功在部分制程節點上實現了國產替代，并近年來逐步占據了境外半導體掩模版廠商在這些制程節點上的市場份額。
目前，龍圖光罩已與國內主流晶圓廠如中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微等建立了穩定的合作關系。值得注意的是，士蘭微、立昂微、華虹半導體等公司均通過其關聯方持有龍圖光罩的股份。
龍圖光罩當前已實現了130nm工藝節點半導體掩模版的規模化生產，并達到了±20nm的CD精度與套刻精度標準，這一技術實力與工藝能力在國內第三方半導體掩模版行業中處于領先地位。
公司在中國大陸半導體獨立第三方掩模市場中占境內廠商的市場份額約為 13.19%-26.39%，處于境內獨立第三方半導體掩模版企業第一梯隊，在中國大陸第三方半導體掩模市場中境內廠商的市場相對排名在第二位。
三年凈利累計1.89億元，毛利率近60%
從公司財務表現來看，龍圖光罩在2021年至2023年期間，營業收入穩步增長，分別達到11,369.39萬元、16,154.16萬元和21,829.27萬元，年均復合增長率達到38.56%，三年累計實現營收約4.94億元。
同期，公司凈利潤分別為4,116.42萬元、6,448.21萬元和8,360.87萬元，三年累計實現凈利潤約1.89億元。
在主營業務毛利率方面，龍圖光罩表現出色，2021年至2023年的毛利率分別為59.73%、61.03%和58.87%，持續保持在同行業公司的高水平。
根據龍圖光罩最新披露的中期財務報告，2024年1-6月，公司營業總收入達到1.24億元，同比增長20.10%。
同期，營業總支出為7029.75萬元，同比增長21.62%，其中營業支出、銷售費用、管理費用分別為5060.26萬元、310.45萬元和475.5萬元，而財務費用為-17.5萬元。
在此基礎上，公司營業利潤達到5482.35萬元，同比增長19.10%。
在研發投入方面，龍圖光罩持續加大投入力度，2021年至2023年度研發投入分別為931.8萬元、1533.31萬元和2017.59萬元，占營業收入的比例分別為8.2%、9.49%和9.24%。
公司專注于以功率半導體為代表的特色工藝半導體掩模版領域的產品開發，并在此方面不斷加大研發投入，2021年至2023年研發費用的年均復合增長率高達47.15%。
然而，值得注意的是，龍圖光罩在原材料方面存在一定的進口依賴，特別是石英基板和光學膜技術難度較大的原材料，供應商主要集中于日本、中國臺灣等地。
在客戶結構方面，龍圖光罩的前五大客戶銷售集中度較為穩定，且均為特色工藝半導體行業內的大客戶；
如士蘭微、迪思微及其關聯方、立昂微、中芯集成等，這些客戶在報告期內一直穩居公司前五大客戶之列。
不過，前五大客戶的銷售額占比相對較低，2023年占比約為36%。
IPO募投投向更高制程掩膜版
此次在科創板上市，龍圖光罩擬募資6.632億元人民幣，計劃投向高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目和補充流動資金。
據悉龍圖光罩本次IPO募集資金將用于其實現130nm-65nm制程節點項目。
而一旦實現這一技術突破，那么掩模版的應用場景可以擴寬到MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片、存儲器芯片等領域，給龍圖光罩帶來非常大的新的業務增長點。
關于130-65nm制程節點的半導體掩膜版產品的開發與產業化進程，龍圖光罩已完成必要的技術積累及設備采購工作，預計本年度內可啟動小規模試產階段。
公司計劃依托“高端半導體芯片掩模版制造基地項目”這一募投項目，進一步拓展至更高制程節點（即130-65nm范圍）的半導體掩膜版產品，旨在實現公司產品結構的戰略性升級。
“高端半導體芯片掩模版研發中心項目”擬投入募集資金3320萬元，將根據市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發。
公司還擬使用募集資金8000萬元用于補充流動資金，有效提升公司資金使用效率，滿足公司未來發展過程中的資金需要。
具體而言，龍圖光罩已針對更高制程節點所必需的關鍵技術——電子束光刻技術與PSM相移掩膜版技術，構建了相應的專利與專有技術體系，技術障礙的克服預計不會成為問題。
同時，上述募投項目已進入實質性執行階段，所有涉及生產流程的相關設備均已完成訂購，龍圖光罩預計將于本年度內圓滿完成技術測試與驗證工作，并順利啟動小規模試產。
展望未來，龍圖光罩將持續聚焦于高端半導體芯片掩模版領域，不斷加大研發投入與資金支持力度，旨在逐步實現90nm、65nm乃至更高節點的高端制程半導體掩模版的規模化生產與國產化替代。
130nm以下掩模版市場蘊藏發展潛力
半導體掩模版生產廠商可明確劃分為兩大類別：晶圓廠自建的配套工廠與獨立的第三方掩模廠商。
依據SEMI所發布的權威數據，全球半導體掩模版市場中，晶圓廠自建的掩模版工廠占據了65%的市場份額，而獨立的第三方掩模廠商則占據了剩余的35%。
值得注意的是，獨立第三方掩模版市場呈現出高度集中的態勢，主要由美國Photronics、日本Toppan以及日本DNP三家公司主導，它們共同占據了超過八成的市場份額。
在中國大陸的半導體掩模版領域，第三方生產企業目前主要集中在130nm及以上制程節點的市場。
然而，對于130nm及以下更為先進的制程節點，國內企業在掩模版供應上仍存在嚴重依賴進口的情況，這表明國內在該領域的供應能力尚存在顯著的不足。
進一步參考貝恩咨詢的數據，2020年全球范圍內，130nm制程以上的晶圓制造商實現了941億元人民幣的營收；
而130nm至65nm制程節點的營收達到了848億元，45nm至28nm制程節點的營收更是高達1,015億元。
這些數據清晰地揭示了，在130nm制程以下的半導體掩模版市場中，蘊藏著極為廣闊的市場空間和發展潛力。
結尾：
鑒于當前全球半導體產業鏈正向國內轉移，且國內晶圓制造廠商的技術工藝水平持續精進，上游掩模版廠商亦需不斷提升其工藝水準與精度控制能力，以確保能夠充分滿足下游客戶日益增長的工藝技術需求。
部分資料參考：天天IC：《龍圖光罩上市，掩膜版直逼65nm》，IPO看點：《龍圖光罩科創板上市，不斷保持自主創新，技術實力領先》
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