聚焦:人工智能、芯片等行業
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0826期
?沃格光電子公司與北極雄芯在玻璃基Chiplet芯片封裝領域達成戰略合作
近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司達成戰略合作協議。根據協議相關約定，雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程"為核心目標，在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等方面開展研發與各項業務合作。（財聯社）
?云漢星馳完成數千萬天使輪融資，系全固態深紫外激光器廠商
據中關村協同基金消息，近日，北京云漢星馳激光技術有限公司宣布完成了數千萬天使輪融資，由中關村資本領投，順禧基金跟投。本輪融資將主要用于產能擴建、組織升級和新產品研發。云漢星馳的產品包括全固態納秒綠光激光器和全固態準連續紫外皮秒激光器兩個系列的三款產品，主要服務于芯片半導體的晶圓退火和量測場景。目前已獲得多家行業頭部客戶的批量訂單，并已實現穩定交付。（愛集微）
?中科院在光電集成互連技術領域研究取得新進展
中國科學院半導體研究所半導體物理實驗室劉力源、祁楠研究員團隊，長期專注于高速硅基光電集成收發機的研究，并取得了一系列成果。團隊成功構建了由時鐘數據恢復電路（CDR）、分布式CMOS驅動器與集總分段式馬赫-增德爾調制器（MZM）構成的單路50Gb/s光電發射機（JSSC，2022），和由硅光探測器（PD）、跨阻放大器（TIA）與CDR構成的單路50Gb/s光電接收機（TCAS-I，2023）。（愛集微）
?INFLYNC天翎科獲數千萬元天使輪融資
天翎科航空科技（上海）有限公司近日宣布完成數千萬元人民幣的天使輪融資，由輕舟資本領投，上海天使會跟投。本輪融資將用于推動其傾轉涵道翼eVTOL整機設計制造業務的發展，致力于實現城市空中交通的理想解決方案。天翎科旗下的INFLYNC L600是一款混動傾轉涵道翼構型飛機，具有高能效、高速、大航程、低噪音和高安全性等優勢。此次融資將助力天翎科進一步提升技術實力，拓展市場，加速產品商業化進程。（愛集微）
