近日一年一度備受矚目的CadenceLIVE China用戶大會在上海盛大舉行。此會不僅是一場科技盛宴，更是一個關于未來、創新與合作的啟示錄。Cadence資深副總裁兼數字與簽核事業部總經理滕晉慶博士在會上提出一個引人深思的觀點——“賦能AI驅動時代的創新未來”，點燃了與會者對于科技進步的無限遐想。
半導體與AI融合：開啟新時代
滕博士強調，隨著AI技術的不斷成熟和應用范圍的擴大，半導體與系統的深度融合已成必然趨勢。這一趨勢不僅體現在技術層面，更影響了商業模式和市場戰略的演變。特別是隨著半導體制程技術的突破和3D-IC先進封裝技術的應用，技術創新的道路愈加寬廣。AI，尤其是生成式AI的興起，為半導體業帶來了前所未有的增長機遇。
Cadence的戰略視角：三圈層智能系統設計
Cadence以獨特的三圈層視角審視世界：核心的硅圈、外圍的系統圈以及最外層的數據圈。這三圈層的互動推動了各行各業向智能化轉型。Cadence運用其在computational software方面的強大優勢，針對這三個圈層提供EDA和IP工具、系統設計與仿真服務以及人工智能解決方案，推動智能應用的實現。這種全方位的計算軟件支持，使得從硅到系統再到數據的技術生態更加完善。
面向未來的三大努力方向
Cadence著眼于構建AI-Silicon基礎設施、利用AI改進現有解決方案以及與客戶共同開拓新興市場，作為其未來發展的重點。
構建AI-Silicon基礎設施：通過全流程數字解決方案，優化大型AI芯片設計過程，滿足高效PPA需求。采用Smart Hierarchy技術簡化設計流程，并通過Integrity 3D-IC平臺提升設計自動化水平，滿足系統對PPA的需求。
利用AI改進現有解決方案：通過Optimization AI和Design Abstraction兩大路徑，提升設計效率與質量。JedAI大數據與AI平臺加速AI部署，而Cadence Copilot則依托大語言模型提升設計抽象化，加速設計流程。
與客戶共同開拓新興市場：特別關注汽車電子、數據中心和生命科學領域。通過提供全方位汽車電子解決方案、建立Reality Digital Twin平臺優化數據中心設計，以及收購OpenEye公司進入分子建模和模擬領域，Cadence致力于在這些新興領域里發揮重要作用。
展望未來
在未來的5至10年內，AI軟硬件核心設計將迎來翻天覆地的變化，AI芯片市場預計將爆發式增長。Cadence通過其在AI-Silicon基礎設施的構建、AI解決方案的創新以及與合作伙伴共同探索新市場的努力，將自身定位為推動這一變革的關鍵力量。
在AI驅動的時代，Cadence不僅僅是一個技術提供者，更是一個思想的領導者，它通過不斷的創新與合作，引領著科技的未來走向。
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