隨著5G、人工智能（AI）以及物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，對于芯片性能、功耗以及尺寸（PPA）等都提出了更高的要求，這些也進(jìn)一步提高了芯片設(shè)計的復(fù)雜性。而作為設(shè)計芯片的工具——EDA，也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。
目前的EDA工具已經(jīng)不能僅僅滿足于單芯片的設(shè)計能力，還是需要從系統(tǒng)級進(jìn)行設(shè)計分析，才能更好滿足行業(yè)發(fā)展需求。
作為國產(chǎn)EDA工具的領(lǐng)先供應(yīng)商之一——芯和半導(dǎo)體，在2024年10月25日，以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，在上海舉辦了2024芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會。大會聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。
在此次大會上，首先由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇進(jìn)行了大會揭幕并致辭。他們高度贊揚(yáng)了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達(dá)到國際領(lǐng)先水平。兩位領(lǐng)導(dǎo)祝賀了芯和半導(dǎo)體的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”獲得了最新一屆國家科技進(jìn)步一等獎，并寄語芯和半導(dǎo)體在未來能夠繼續(xù)砥礪前行，為中國Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
隨后，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士進(jìn)行了主題演講，并分享了他的產(chǎn)業(yè)洞察，他表示：“我們正處于一個由AI驅(qū)動的新時代，預(yù)計到2030年，隨著計算與數(shù)據(jù)存儲、汽車電子等六大關(guān)鍵應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來前所未有的萬億級市場機(jī)遇。然而，這一過程中也會面臨“四力”挑戰(zhàn)，即‘算力’、‘存力’、‘運(yùn)力’及‘電力’，這將促進(jìn)新的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。為了應(yīng)對這些變化，一方面，集成系統(tǒng)規(guī)模化，我們需要通過增強(qiáng)高速高頻互連來提升單一集成系統(tǒng)的性能Scale-up和擴(kuò)大整體集群規(guī)模Scale-out；另一方面，集成芯片系統(tǒng)化，未來Chiplet異構(gòu)集成芯片將向更加全面的系統(tǒng)化方向演進(jìn)，滿足信息感知、計算、存儲和傳輸?shù)囊惑w化訴求。”
他還宣布，芯和已經(jīng)建立起了完整的Chiplet集成EDA解決方案與高速高頻互連EDA解決方案，旨在加速AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計進(jìn)程。
另外，多位芯和半導(dǎo)體的用戶和生態(tài)合作伙伴嘉賓也出席了大會并做了主題演講，其中包括來自上海汽車芯片工程中心有限公司的CTO金星先生，他的演講主題為《DfX—汽車芯片的設(shè)計要素》；京東方傳感研究院院長車春城先生則圍繞《產(chǎn)業(yè)融合生態(tài)共享，微納創(chuàng)芯大有可為》為題進(jìn)行了深入淺出地講解；北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理丁珉就如何《建設(shè)Chiplet生態(tài)，促進(jìn)開放式創(chuàng)新》提出了獨(dú)到的看法；而阿里云智能集團(tuán)首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)、CXL和UCIe董事會成員陳健先生更是詳細(xì)介紹了《UCIe 2.0：推動開放芯粒生態(tài)的演進(jìn)與創(chuàng)新》。
最后，迎來了大會主旨演講的重頭戲，芯和半導(dǎo)體一口氣發(fā)布了多款新產(chǎn)品、新流程和功能增強(qiáng)。新產(chǎn)品品包括：面向電子系統(tǒng)散熱分析軟件Boreas、電磁兼容分析軟件Hermes Transient、裝備級散射分析軟件Hermes XSBR和全系天線仿真軟件等，為多物理場仿真驅(qū)動的系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）提供了有力支撐，標(biāo)志著國產(chǎn)EDA邁向了一個嶄新的階段。
新流程發(fā)布包括：Chiplet/3D IC SI/PI平臺化解決方案Metis、封裝/PCB信號仿真解決方案、三維全波電磁仿真平臺Hermes 3D以及仿真驅(qū)動的PCB/封裝設(shè)計平臺Genesis。功能增強(qiáng)則包括：封裝/PCB電源仿真解決方案Notus、全三維RLGC寄生抽取流程Hermes X3D、射頻系統(tǒng)設(shè)計平臺XDS以及生命周期管理平臺XPLM。
在下午的技術(shù)分論壇部分，大會共設(shè)立了兩個分論壇，分別針對高速高頻系統(tǒng)及AI Chiplet系統(tǒng)展開專題討論。前者的演講嘉賓來自于包括中興通訊、銳石創(chuàng)芯、烽火通信、飛騰科技、光本位科技等行業(yè)領(lǐng)袖公司；后者則匯集了新思科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、奇異摩爾、村田電子和易卜半導(dǎo)體等專家，共同展示了這些公司在各自領(lǐng)域取得的最新成果及基于芯和半導(dǎo)體EDA平臺開發(fā)的成功經(jīng)驗。
不僅如此，大會現(xiàn)場還特設(shè)了生態(tài)展示區(qū)，芯和攜手華大九天、概倫電子、思爾芯、行芯、奇異摩爾、晟聯(lián)科、銳杰微等多家合作伙伴展出前沿產(chǎn)品和技術(shù)，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮發(fā)展。
隨著EDA設(shè)計軟件從芯片走向集成系統(tǒng)，以及面臨的設(shè)計復(fù)雜性的不斷提高，國產(chǎn)EDA在追趕國際巨頭的同時，也需要與時俱進(jìn)，與整個生態(tài)鏈協(xié)同合作，開發(fā)出獨(dú)居特色的產(chǎn)品和功能。芯和半導(dǎo)體就是一個很好的例子，它的產(chǎn)品獲得國家科技進(jìn)步一等獎也是最好的證明。相信未來，國產(chǎn)EDA廠商也能在這一領(lǐng)域綻放光芒。
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