插播:12月11-12日，華太電子、合盛新材料、安世半導(dǎo)體、三安半導(dǎo)體、士蘭微、致領(lǐng)半導(dǎo)體、恒普技術(shù)、思銳智能、創(chuàng)銳光譜、快克芯裝備、意法半導(dǎo)體、瑞霏光電、華卓精科及高泰新材等企業(yè)將出席【行家說三代半年會】，帶來近30場主題演講，報名請點文末“閱讀原文”。
近日，意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等4家SiC企業(yè)公布了最新季度財報，詳情請看：
意法半導(dǎo)體：
下調(diào)SiC預(yù)期收入
10月31日，意法半導(dǎo)體公布了2024 年第三季度財務(wù)業(yè)績。報告透露，意法半導(dǎo)體年初至今凈營收為99.5 億美元（約合人民幣716.4億），其中第三季度凈收入為32.5億美元（約合人民幣234億），同比下降26.6%，凈利潤為3.51億美元（約合人民幣25.3億），同比下降67.8%。
同日，意法半導(dǎo)體舉行財報電話會議，其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery等人在會議中透露了最新的碳化硅業(yè)務(wù)規(guī)劃：
一是宣布啟動新的公司計劃，以重塑生產(chǎn)足跡，加速晶圓廠產(chǎn)能向 300 毫米（Si）和 200 毫米（SiC）的過渡，并調(diào)整全球范圍內(nèi)的成本基礎(chǔ)。
具體來看，意法半導(dǎo)體要推動阿格拉特和克羅爾斯工廠向 300 毫米硅晶圓廠轉(zhuǎn)型，預(yù)計2026 年阿格拉特晶圓廠將達約 4000 片/周的生產(chǎn)規(guī)模，另一方面，卡塔尼亞晶圓廠將加速8英寸碳化硅產(chǎn)線建設(shè)。
二是推出了第四代碳化硅 MOSFET 技術(shù)，重點針對電動汽車的牽引逆變器進行優(yōu)化，并且碳化硅、硅器件及模塊在新型牽引逆變器和車載充電器設(shè)計方面獲得了多項勝利。
值得注意的是，在汽車領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體反饋第三季度的客戶積壓量和訂單量進一步惡化。他們認為，這反映了客戶計劃的變化，即從全電動汽車車轉(zhuǎn)向混合動力汽車，從高檔車型轉(zhuǎn)向經(jīng)濟車型，以及汽車制造商為控制庫存而縮小生產(chǎn)規(guī)模。
三是在工業(yè)領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn)OEM廠商及產(chǎn)業(yè)鏈上的庫存仍在持續(xù)調(diào)整，阻礙了半導(dǎo)體的顯著復(fù)蘇，但他們正在推動合作，包括為AI 服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先電源單元供應(yīng)商設(shè)計硅和碳化硅產(chǎn)品，這是一個快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域。
四是2024年碳化硅預(yù)期收入從13億美元（約合人民幣93.6億）下調(diào)至11.5-12億美元（約合人民幣82.8億-86.4億），這是因為，與 2023 年的預(yù)期相比，純電動汽車數(shù)量有所減少，預(yù)計明年下降幅度還將呈線性增長。但是，意法半導(dǎo)體表示在新興領(lǐng)域的帶動下，他們在2030年的碳化硅收入將達到50 億美元的規(guī)模，預(yù)計占據(jù)的市場份額將在30%到 33%之間。
瑞薩電子：
SiC工廠建設(shè)放緩
10月31日，瑞薩電子公布了截至 2024 年 9 月 30 日的合并財務(wù)業(yè)績。該時間段內(nèi)，瑞薩電子收入為10559億日元（約合人民幣496.3億），歸母凈利潤為2003億日元（約合人民幣94.14億），其中第三季度營收為3453億日元（約合人民幣162.3億），同比下滑9%，凈利潤為606億日元（約合人民幣28.48億），同比下滑20.59%。
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，瑞薩電子同日舉行了線上新聞發(fā)布會，其總裁柴田社長表示，由于市場情況低迷，他們原計劃從2025年開始在高崎工廠（群馬縣高崎市）進行生產(chǎn)和商業(yè)化碳化硅器件，并Wolfspeed簽署了為期10年的SiC半導(dǎo)體襯底采購合同，但早期采購將被推遲。
另一方面，由于庫存調(diào)整，瑞薩電子產(chǎn)線開工率由去年約60%降至今年10-12月期間約30%，而且2025年1月至3月期間，有可能進一步下滑。
士蘭微電子：
SiC芯片產(chǎn)能0.9萬片/月
10月31日，士蘭微電子也發(fā)布了2024 年第三季度報告。其中透露，該季度實現(xiàn)營業(yè)收入28.89 億元，較去年同期增長 19.22%，歸母凈利潤為為 5380 萬元，較去年同期增加 20184 萬元。
碳化硅方面，士蘭微電子表示，他們正在加快子公司士蘭明鎵 6 吋 SiC
芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，截至目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn)
0.9 萬片 SiC 芯片的生產(chǎn)能力；未來將進一步增加對 6
吋 SiC 芯片生產(chǎn)線投入，加快其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
斯達半導(dǎo)體：
布局SiC芯片、模塊
10月28日，斯達半導(dǎo)體披露了2023 年第三季度報告，據(jù)悉，斯達半導(dǎo)體該季度收入為9.3億，同比增長29.96%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.28億，同比下滑6.3%。
據(jù)“行家說三代半”此前報道，斯達半導(dǎo)體正在浙江嘉興布局兩個碳化硅相關(guān)項目，其中包含SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，正在有序推進中。目前，他們已推出750&1200V的碳化硅模塊產(chǎn)品。
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