
△點擊預約參會
2024年11月28~29日,由廈門云天半導體與廈門大學聯合主辦、雅時國際商訊承辦、廈門市集成電路行業協會協辦“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”即將在廈門召開。

會議將用2天呈現,敬請關注以下要點

第一天:
上午,設主場報告,邀請廈門云天、長電科技、華大九天等頭部企業做先進封裝技術發展趨勢探討。
下午,設“玻璃通孔與材料、三維堆疊封裝”雙主題分會場,三疊紀、安捷利美維、通富微電、矽磐微等頭部企業就熱點的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光電合封、異構集成、2.5D&3D封裝設計等技術,從新工藝、新設備、新材料角度,分享工藝解決方案。
第二天:
全天,設技術工藝培訓專場,復旦大學、廈門大學、盛美、化訊等科研院校及企業針對技術難點如基板翹曲、無氰電鍍、鍵合材料、濕法制程等進行解析。




展位布局

本次會議設置展商環節!
贊助席位,有限,火熱招商中~
贊助企業(部分)
*名單動態更新中

特別鳴謝

掃描下方二維碼即可注冊參會

報名時間截至11月27日
參會請提前注冊
組織信息
主辦單位
廈門云天半導體科技有限公司
廈門大學
協辦單位
廈門市集成電路行業協會
承辦單位
雅時國際商訊
官方媒體
《半導體芯科技》
支持單位
中國農業銀行廈門市分行
聯系我們

