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近日,興森科技在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單,現已進入小批量量產階段。
今年第三季度,興森科技實現營收14.7億元,同比增長3%,歸母凈利潤虧損5110萬元,同比下降130%。前三季度累計實現營收43.5億元,同比增長9%,歸母凈利潤虧損3160萬元,同比下降117%。
在10月底接受機構調研時,興森科技指出,三季度業績下滑的主要原因包括FCBGA封裝基板業務的大規模投入、子公司宜興硅谷和廣州興科的虧損,以及計提減值和費用攤銷的影響。盡管面臨挑戰,興森科技的FCBGA封裝基板項目已累計投資超過33億元人民幣,完成驗廠客戶數達到兩位數,并已有海外客戶完成驗廠,樣品持續交付認證中。
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來源:集微網
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