隨著特朗普上臺日益臨近，美國關稅大棒即將籠罩全球。最近特朗普揚言，在明年1月20日上任后，將對所有來自墨西哥及加拿大的商品征收25%的關稅，對中國商品將額外征收10%的關稅。
為應對關稅大棒以及即將到來的不確定性，全球科技巨頭尤其是美國科技巨頭正在“剔除”中國制造。
一、思科、微軟“去中國化”
根據科技媒體TechNowVoice透露，美國科技巨頭思科禁止供應商提供來自中國的產品。思科已通知其全球供應商對芯片來源進行認證，即對芯片的COO– Original認證提出了更嚴格的要求。據了解，該標準已從驗證芯片的最終封裝位置提升到追蹤芯片本身及其光掩模的來源，確保它們不是在中國制造的。
也就是說思科已經準備在其相關產品中徹底剔除任何與中國制造相關的產品。不僅思科如此，據說深度參與中國市場的微軟也有所動作。
根據日本《日經新聞》消息，全球軟件巨頭微軟也在敦促供應商在中國境外制造零部件，并加快將 Xbox 裝配線遷出中國的步伐。此外，微軟已要求供應商在明年年底前在中國以外的地區生產Surface 筆記本電腦。
同時，據外媒報道，惠普和戴爾也正在審查各自的2025年采購計劃，以加快縮減在中國生產筆記本電腦和臺式電腦的進程。其中，戴爾已啟動了計劃，將在美國銷售的產品的芯片產地“去中國化”，并希望確保到 2026年，戴爾PC、筆記本電腦、服務器和外圍設備的所有內部芯片都不在中國境內制造。
這意味著，美國科技公司與“中國脫鉤”的步伐越發激進；已從PC、服務器等組件，擴展到了各種終端產品的芯片及配件。
二、半導體設備近一半營收來自中國
根據公開消息整理美國科技巨頭“去中國化”的不止上述幾大科技巨頭，在半導體設備廠商也正躍躍欲試。具體情況如下：
上述美國科技公司中包含了兩家全球半導體設備巨頭：應用材料和泛林集團。根據此前《華爾街日報》的消息，美國半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）已經在努力將中國公司排除在供應鏈之外。據說，應用材料公司和泛林集團正在通知供應商，他們必須為某些中國組件尋找替代品，否則將面臨供應商地位的風險。同時，供應商還被告知，他們不得有中國投資者或股東。
而根據市調機構Counterpoint Research最新的數據，2024年前三季度全球前五大晶圓制造設備（WFE）廠商應用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團等營收增長3%。其中，前五大晶圓制造設備廠商前三季度來自中國的營收年增長48%，占總銷售額的42%。
也就是說，全球前五大半導體設備廠商將近一半的營收來自于中國；而由于美國制裁，中國主要發展成熟制程芯片。那美國科技巨頭紛紛“去中國化”，是否意味著國產芯片（成熟制程）將嚴重過剩呢？
三、國產芯片70%出口亞洲地區
根據相關部門統計數據，2024年1至10月，中國集成電路產量達到了3530億塊，同比增長24.8%；1至10月出口量達到2460億個，同比增長11.3%；出口額為9311.7億元，增長21.4%。
也就是說，根據最新國產芯片產銷量以及出口數據來看，當前國產芯片無疑處于產銷兩旺的態勢。美國科技巨頭“去中國化”的動作暫時沒什么影響。
另外，根據最新預估，2024年中國芯片出口金額約為950億美元，芯片出口金額明顯增長。同時從出口區域來看，國產芯片出口主要集中在亞洲，臺灣、韓國、越南、馬來西亞為前四大芯片出口地，出口金額合計共占70%以上。
同時，預估2024年中國芯片進口金額預估約為3200億美元，同比增長5.2%；芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，相比2023年已經有所縮小。以上數據表明，中國芯片產業在進出口方面已經形成了較為穩定的格局。
因此，對于美國科技巨頭“去中國化”短期內對國產半導體及國產芯片產業影響不大，但要特別注意的是，如果“脫鉤”大面積擴大化——完全不采購國產成熟制程芯片；那對于國產半導體及國產芯片產業而言將是一個重大挑戰。對此，國產半導體產業在穩固國內市場和積極拓展東南亞市場之余，供應鏈和市場的多元化也是不得不考慮了。但全球科技產業鏈“裂縫”已越來越大，當無可逃避之時，唯有背水一戰！
