天津普林“亮寶”TCL技術創(chuàng)新大會，玻璃芯基板震撼登場！

以“AI·顯見未來”為主題的2024 TCL全球技術創(chuàng)新大會于2024年12月11日在深圳舉辦。

自2004年起，TCL全球技術創(chuàng)新大會就是TCL年度技術戰(zhàn)略規(guī)劃發(fā)布的重要平臺。今年，該大會一改過往內部論壇模式，首次面向行業(yè)與公眾開放，以期展示TCL在自主研發(fā)和技術生態(tài)創(chuàng)新上的成果，實現更廣泛的產業(yè)共贏。

天津普林作為TCL的控股子公司，首次參與技術創(chuàng)新大會并對外展示了天津普林的最新的技術產品。

特別是首次對外展出了華星光電和天津普林聯合研發(fā)的玻璃芯基板，也是本次展會主題“AI·顯見未來”方向上一個重要產品，受到參展人員的熱烈追捧。隨著AI技術的迭代，對更高性能的超低損耗材料的需求正在增加，下一代半導體封裝的玻璃芯基板在AI產業(yè)鏈上受到各大玩家的重視。本次對外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。

玻璃芯基板

本次技術創(chuàng)新大會給首次參與活動的天津普林工作人員留下了深刻印象，尤其是天津普林技術中心副主任吳云鵬。作為技術出身的吳總感觸頗深，本次技術創(chuàng)新大會為各產業(yè)鏈聯動創(chuàng)造了機會，玻璃基板、航空板、微波板受到參展人員的廣泛關注，吳總現場與來自西安電子科技大學和四川大學的多位教授就玻璃基板的工藝可行性及發(fā)展趨勢進行了深入交流，令其受益良多。

天津普林專業(yè)從事印制電路板（PCB）制造36年有余，產品類型覆蓋單雙面板、多層板、高多層板、HDI、高頻高速板及厚銅板等，產品廣泛應用于工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天、消費電子等領域。天津普林人深知，只有技術的不斷創(chuàng)新突破，才能為企業(yè)的長期持續(xù)發(fā)展提供核心競爭力。未來，天津普林將持續(xù)推進技術創(chuàng)新能力，通過不斷提升技術水平，更有效地應對市場帶來的各種挑戰(zhàn)，推動企業(yè)的持續(xù)發(fā)展。