我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行業粉絲。有很多不方便公開發公眾號的，關于芯片買賣、關于資源鏈接等，我會分享在朋友圈。
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為完善集成電路布圖設計保護制度，國家知識產權局就《集成電路布圖設計保護條例修改草案（征求意見稿）》公開征求意見。意見稿指出，完善登記注冊和確權程序，強化知識產權源頭保護。加強布圖設計專有權保護，維護權利人合法權益。新增獨創性聲明相關制度以及專有權保護范圍的確定規則。促進布圖設計實施和運用，助推新質生產力發展。新增職務創作中的獎酬措施。（財聯社）
中國半導體在下半年迎來“并購熱”。根據Wind數據，自今年年初以來，一共31起半導體并購事件首次公布，其中超一半的事件首次披露時間在9月20日之后。在這31起半導體并購事件中，半導體材料和模擬芯片最多，共14起，占比近一半。（集微網）
最新調查報告顯示，有著“全球經濟金絲雀”之稱的韓國在12月份的整體出口增速有望實現連續15個月上升，尤其是在AI熱潮助力之下，坐擁SK海力士與三星電子這兩大存儲巨頭的韓國最新的半導體出口規模有望繼續大幅增長，這也是韓國出口持續增長的核心引擎。（財聯社）
拜登政府12月23日宣布對中國制造的“傳統”半導體進行最后一刻的貿易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。（集微網）
愛德萬測試的首席執行官Doug Lefever表示，如果對于數據中心的投資放緩，對人工智能手機的需求將有助于保護半導體行業部分領域免受“惡性”衰退的影響。Doug Lefever表示，他正在關注美國科技巨頭在人工智能上的支出是否有放緩的跡象。(英國金融時報)
Aitomatic及其“AI聯盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導體業需求而設計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，可以充當老專家，加速新芯片的研發和上市進程。
負責開發SemiKong的Aitomatic公司指出，半導體業迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業知識嚴重不足之苦。針對產業需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業知識的可靠途徑。（芯智訊）
TechInsights發布2025年半導體制造市場展望，由于終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。隨著售出設備的增多，IC銷量預計將躍升17%，這將帶動硅需求相應增長17%，因為IC是硅的主要消耗者。為了支持這一增長，持續的投資對于提升制造能力和推動技術進步至關重要。因此，半導體資本支出預計將激增14%。2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續高需求的推動，中國預計將繼續在市場中發揮重要作用。（財聯社）
據Omdia的報告，2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元。這一增長得益于對人工智能和相關半導體元件的強勁需求。2024年前三個季度的半導體收入約為4940億美元，已經超過了2020年全年的總收入。Omdia稱，在人工智能領域蓬勃發展的推動下，全球半導體市場在2024年第三季度大幅飆升，收入較上一季度增長8.5%，達到1778億美元。（Omdia）
2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰，呈現出兩極分化的發展態勢。一方面，行業下行周期中，倒閉潮持續蔓延。Wind數據顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關企業倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業數量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創業熱情依然高漲。（集微網）
日本熊本縣知事木村敬在12月27日的例行記者會上透露，臺積電熊本工廠的運營子公司JASM于本月啟動量產。（財聯社）
臺積電持續擴大投資高雄，規劃于P3廠房東側土地啟動擴建計劃，延續先進制程，預計2026年辦理竣工及申請使用執照，將生產2納米或更先進制程芯片。擴建的P4、P5廠房預計2025年動工。(臺灣經濟日報)
據新華社，記者12月28日從中國電子信息產業集團有限公司獲悉，中國電子飛騰系列國產CPU總銷量近日突破1000萬片，廣泛應用于國家重點工程和關鍵行業，為從端到云的各型設備提供核心算力支撐。（第一財經）
日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）社長河島浩二表示，身為英偉達先進半導體所需芯片封裝基板的主要供應商，公司有必要加快產能擴增的腳步，以因應不斷增長的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示，這樣的需求至少可望持續到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設一座新的基板工廠，預計2025年最后一季度先啟用25%產能，并在2026年3月前達到50%的產能。不過，川島表示，這可能仍不足以滿足需求，該公司目前正在討論何時啟用剩余的50%產能。(臺灣經濟日報)
12月23日晚間，奧康國際公告稱，正在籌劃以發行股份及或支付現金的方式購買聯和存儲科技（江蘇）有限公司股權事項。據悉，聯和存儲總部位于江蘇省無錫市，在上海、深圳，以及韓國首爾設有研發中心。該公司主營產品包括嵌入式存儲芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，產品廣泛應用于網通通信、可穿戴設備、工業控制、醫療設備、物聯網等領域，目前已成功開發出完全國產化自研存儲芯片。（集微網）
三星電子近日宣布，設備解決方案（DS）部門的存儲業務將在今年下半年獲得相當于基本工資200%的績效獎金，這一“目標達成獎勵”（TAI）的支付日期定于12月24日。（集微網）
12月26日，曾被譽為“中國英偉達”的象帝先計算技術（XCT）公司在微信公眾號表示，基于新老股東們的堅定支持和信任、全體員工的艱苦拼搏，公司新一輪融資已有重大進展。（集微網）
據韓媒報道，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術競爭力。報道稱，三星將優先關注設備，跳出現有合作關系的限制，準備在“性能”優先的原則下，重新選擇供應商。據悉，三星甚至考慮退回已采購的設備，重新評估其是否符合新的標準。（TechSugar）
據韓媒報道，現代汽車集團已解散其半導體戰略集團，該部門主要負責推動公司內部開發汽車半導體，以減少對外部供應商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新分配到其他部門。（TechSugar）
12月20日晚間，晶華微發布公告稱，公司已于2024 年 12 月 20 日與芯邦科技簽署了《股權收購協議》，擬使用自有資金人民幣20,000萬元購買深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”或“交易對方”）持有的深圳芯邦智芯微電子有限公司（以下簡稱“智芯微”或“標的公司”）100%的股權（對應注冊資本3,300萬元并已實繳完畢）。本次交易完成后，智芯微將成為公司的全資子公司。
受該消息影響，在12月23日A股開盤后，晶華微股價一度20%漲停，截至午盤收盤，股價仍保持了16.59%的漲幅，收于31.69元/股，市值29.46億元。（芯智訊）
12月25日晚間，格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“康希通信”）發布公告稱，公司正籌劃收購深圳市芯中芯科技有限公司（以下簡稱“芯中芯科技”）的部分股權，將持股比例提高到51%。
康希通信成立于2014年，位于上海張江，專注于Wi-Fi射頻前端芯片，是國內較早實現Wi-Fi 6 FEM量產的企業之一，2023年11月于科創板上市。芯中芯成立于2007年，主營業務為提供基于Wi-Fi、音頻DSP、Bluetooth、AIoT等技術的智能控制模塊與解決方案。（國際電子商情）
12月26日，臺媒《經濟日報》報道稱，由于手機鏡頭產業內卷嚴重，不惜殺價搶單，“部分規格鏡頭一顆比一瓶礦泉水還便宜”，這也導致了中藍電子“爆雷”，開始停止供應OPPO、vivo等手機品牌鏡頭。
對此，中藍電子于12月26日晚間發布聲明回應稱：“臺灣《經濟日報》撰寫發布的不實報道，未與我司對接采訪，未經我司核實授權，其中諸多關鍵內容系憑空臆想，與事實嚴重不符。”（芯智訊）
由于美國存在出口限制，并且英偉達無法在沒有政府出口許可的情況下將其最高端的 Hopper H100、H200 和 H800 處理器出售給中國，因此它轉而將其削減版的HGX H20 GPU 出售給中國實體。然而，分析師Claus Aasholm表示，盡管削減了 HGX H20，但其銷售表現異常出色。
“通過了中國禁令的降級版 H20 系統表現非常好，”Aasholm 寫道。“環比增長 50%，這是英偉達最成功的產品。H100 業務‘僅’環比增長 25%。”（集微網）
存儲器產業持續受到消費性市場需求不佳影響，全球NAND Flash控制IC大廠慧榮（Silicon Motion）總經理茍嘉章12月25日示警，存儲器產業明年上半年需求仍偏淡，加上在大陸廠商持續成長下，將沖擊整個存儲器產業，代表不論NAND Flash或DRAM仍將需求低迷一到兩個季度。
此外，他還表示，明年上半年需求仍相對疲弱，但明年下半年需求將會逐步有感復蘇，整體 NAND 市場的供需狀態可望平衡、甚至小缺貨，看好 2026 年會是比較顯著成長的一年。（臺灣經濟日報）
根據美光方面刊發的2025財年第一財季（截至2024年11月28日）財報電話會議文稿，美光高管確認其在閃存市場需求放緩的背景下將其NAND晶圓啟動率較此前水平下調10%并減慢制程節點轉移。美光預計，在結束于2025年2月末的第二財季中，其NAND比特出貨量將出現顯著的環比下降；同時NAND負載不足也將影響本財年第二財季的毛利率。（TechSugar）
天風國際分析師郭明錤在X平臺發文披露，M5系列芯片將采用臺積電N3P制程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別于2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max與Ultra將采用服務器級芯片的SoIC封裝。為提升生產良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，并搭配CPU和GPU分離的設計。蘋果的PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產后加速推進，因為其更適用于AI推理。（科創板日報）
美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的最新進展，該公司預計將于 2026 年開始量產。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪 HBM4 的主導地位，在最新的投資者會議上，該公司透露，他們的 HBM4 開發已步入正軌，HBM4E 的"工作也已開始"。（集微網）
研調機構 Counterpoint Research 最新調查顯示，全球近六成消費者計劃在 2025 年 9 月前購買支持生成式 AI 的智能型手機，其中以美國消費者需求最為強勁，德國及法國緊追在后。不過，愿意為 AI 手機支付額外預算的受訪者僅占 19%。（Counterpoint）
市調機構Counterpoint Research在報告中指出，自折疊屏智能手機市場誕生以來，中國市場經歷了快速增長，但目前增速有所放緩。預計2024年中國折疊屏手機出貨量將達到910萬部，同比增長2%。（Counterpoint）
市場調研機構Canalys發文稱，2024年第三季度，美國PC（不含平板電腦）出貨量同比增長7%，達到1790萬臺。其中，筆記本是主要驅動力，出貨量同比增長9%。Canalys預計2024年美國PC總出貨量將增長6%，達到接近7000萬臺的水平，隨后在2025年和2026年增幅將放緩至2%。（Canalys）
市場調查機構Counterpoint Research發布報告稱，2024年第三季度全球VR頭顯出貨量同比下降4%，環比下降16%，連續三個季度下滑。報告認為，導致下降的主要原因是tethered VR頭顯市場同比下降50%，相比之下，獨立VR耳機市場同比增長14%。（Counterpoint）
