如今的智能座艙域控制器已不只是簡單的車機，更是整個座艙交互的神經中樞。當汽車的“駕駛感”逐漸趨同，“數字感”便成了區分代際的鴻溝。今天，與非網將拆解小米SU7的智能座艙域控制器，看看這臺“為發燒而生”的汽車，在看不見的硅基世界里，到底堆了哪些猛料。
01
拆解
拆解完，內部主要包含一塊PCB主板、帶WiFi&BT天線的外殼、一塊驅動風扇的PCB小板以及散熱風扇。
將PCB主板上的屏蔽罩以及一些芯片上的散熱硅脂去掉，看下有哪些主要的芯片。
安世半導體的雙電源供電、帶自動方向感測功能的轉換收發器，型號NXS0104-Q100
恩智浦的車規級微控制器，內部集成雙核ARM Cortex-M7處理器，型號S32K324HVS
德州儀器的4通道高性能音頻模數轉換器，內部集成麥克風偏置和輸入診斷功能，型號PCM6340-Q1
芯科科技的低功耗藍牙SoC，型號EFR32BG22C224
達爾科技的雙N溝道增強型MOSFET，型號DMTH4014
ADI高速串行器，專為汽車攝像頭數據傳輸設計，型號MAX96756
ADI汽車音頻總線收發器，型號AD2428
博通車規級千兆以太網PHY芯片，型號BCM89890A0BFSBG
ADI的雙通道GMSL3/2到CSI-2解串器，型號MAX96792A
ADI單通道車規級GMSL2/GMSL1轉MIPI CSI-2解串器，型號MAX96714
高通車規級Wi-Fi 6主控芯片，型號QCA6696
高通的車規級雙MAC Wi-Fi 5和藍牙組合芯片，型號QCA6595
兩顆Qorvo的Wi-Fi射頻前端模塊，對應不同頻段，型號QM45391 & QM42391
再來看主板上這個PCB模塊上的芯片。
高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺旗艦芯片，5納米車規級工藝，內部集成Kryo 695 CPU與Adreno 695 GPU，型號SA8295P
4顆高通配套的車規級電源管理芯片，型號PMM8295AU
兩顆美光科技的8GB LPDDR4 DRAM內存（總共16GB），型號MT53E1G64D4HJ-046 AAT:A
我們再翻到PCB主板的背面，來看下上面的器件。
兩顆亞德諾的車規級GMSL2/1串行器，型號MAX96781
兩顆美光科技128GB容量的MCP芯片（總共256GB），型號MTFC128GAVATTC-AAT
美滿電子車規級千兆以太網物理層收發器，型號88Q2220M
ADI汽車音頻總線收發器，型號AD2428
德州儀器車規級智能高側功率開關，內部集成保護電路，型號TPS1H100BQPWPRQ1
恩智浦的CAN收發器，型號TJA1462A
MPS高壓、低靜態電流、可調輸出線性穩壓器，型號MP2019
兩顆MPS 16V、500mA低靜態電流的LDO，型號MP2018
意法半導體的8KB容量的串行I2C接口EEPROM，型號M24C64
ADI的高性能浮點數字信號處理器，專為音頻浮點運算而設，在域控制器中作為獨立音頻DSP，型號ADSP-21565
兆易創新的64MB容量的車規級SPI NOR Flash，型號GD25B512MFY2G
以上基本上是這塊PCB主板上主要的器件，接下來我們再來看下PCB小板，作為散熱風扇的驅動板。
PCB小板上主要的器件為MPS的車規級同步降壓轉換器，型號MPQ9841。
散熱風扇供應商為建準電機，型號AF92251B1-1Q03C-SK9，DC11V 6.08W。
小米SU7智能座艙控制域的主要芯片如下表所示：
02
小結
通過拆解發現，小米SU7智能座艙域控制器上的主要元器件——從美光的內存到亞德諾的解串器，從恩智浦的協處理器到芯科科技的藍牙SoC，這塊域控制器幾乎集齊了全球頂尖半導體廠商的產品。當然，硬件只是底子，再強的算力也離不開軟件的調校。拆解讓我們看到了小米在供應鏈整合上的決心和對“發燒配置”的堅持，至于這套頂級硬件日后能不能通過OTA持續進化，又或者在高負載、惡劣環境下能維持多久的穩定輸出，那就讓市場去證明。
內容轉載自微信公眾號「與非網eefocus」（ID：ee-focus），作者：曹順程
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