中國的芯片行業同時受到國家資助的激勵，同時受到美國對先進設備的出口限制。
但本世紀芯片競爭才剛剛開始。以下這是十家值得一提的中國半導體公司，文中還提到幾個中國芯片的負面消息。
先進的芯片設計以美國公司為主，先進工藝芯片大多在臺灣制造，另外還有來自歐洲、日本和北美的設備和化學品上。
制造芯片需要一千多個單獨的步驟，四百種左右不同的化學品，以及多達50種獨立類型的設備。
雖然在尖端芯片的設計和生產方面尚未具有競爭力，但與美國相比，中國在封裝和測試方面確實具有優勢，2021年，中國占全球市場的38%。
以下是對涵蓋該行業各個方面的十家關鍵中國半導體公司的介紹。注意，這些公司不存在指標排名，因為類型不同，排名沒有太大意義。
1.SMIC中芯國際
SMIC或許是中國最著名的芯片公司。它成立于2000年，現已發展成為中國大陸最大的foundry和全球第五大制造商。SMIC制造用于處理信息的邏輯芯片（而不是存儲信息的內存芯片）。?
去年有報道稱，自2021年以來，SMIC已經能夠生產一些7納米（nm）芯片。將來，SMIC可能會專注于為國內科技公司制造芯片。
HiSilicon成立于1991年，總部位于深圳，自2004年以來一直是華為的全資子公司。這是一家fabless，只專注于芯片設計。對于其“片上系統”（SOC），海思從ARM 購買了中央處理器（CPU）設計的許可證。海思以為華為的智能手機和平板電腦系列生產芯片而聞名，其旗艦機型是麒麟系列：例如，它將麒麟9000描述為“世界上第一個5nm 5G SOC”，它針對游戲和人工智能視頻應用進行了優化（由153億個晶體管組成）。然而，應該注意的是，該芯片不僅依賴于ARM的IP，還依賴于臺積電的制造，以5納米規格制造芯片。
3.長江存儲技術公司（YMTC）長江存儲科技
長江存儲是中國的成功故事之一。它于2016年在武漢成立，其明確目標是減少對外國公司的依賴，成為中國領先的存儲芯片制造商。該公司旨在與韓國行業領導者SK Hynix和三星競爭。
UNISOC是中國最大的手機芯片設計。截至2021年，它僅次于聯發科、高通和蘋果，是全球第四大市場份額為9%。這家fabless公司在2021年智能手機應用程序處理器的國內份額超過了HiSilicon，盡管這部分也是由于HiSilicon被制裁。
紫光展銳將其重點分為智能手機和可穿戴技術等消費電子產品，以及物聯網設備和智能顯示器等工業電子產品。
5.北方華創
中國最大的芯片生產設備制造商。因此，它是支持半導體行業的關鍵公司。其主要面向半導體的產品包括等離子體蝕刻（Etch）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、氧化/擴散、清潔系統和退火設備（一種熱處理形式）。
一家fabless半導體設計公司，總部位于上海，它的主要重點是半導體設計的研發，其主要產品應用于移動通信、車輛電子、物聯網設備和安全產品，包括采用CMOS圖像傳感器（CIS）技術的相機。CMOS是指“互補金屬氧化物半導體”，它是所有圖像傳感器中使用的模擬芯片類型的基礎。這項技術廣泛應用于目前正在添加到汽車中的廣泛攝像頭系統中。
一家設計和生產半導體的IDM。它成立于2006年。它悄悄地建立了供應國內品牌（主要是智能手機）的制造能力，但最近開始在蘋果和三星等全球巨頭中尋找客戶。并購全球領先的功率半導體企業安世半導體成為國內最大的功率半導體公司
一家fabless芯片設計公司。它是中國領先的NOR內存芯片設計之一，目前該細分市場的銷量在全球排名第三。與NAND芯片（另一種閃存，見上文長江存儲）不同，NOR主要用于手機、科學儀器和醫療設備。該公司還設計了微控制器（使用ARM技術）和觸摸屏傳感器，以及其他形式的閃存芯片。?
長電科技是這個名單上最古老的公司，成立于1972年。參與一系列與半導體相關的工作，包括封裝、制造和測試產品。它是中國最大的OSAT公司，也是全球第三大公司——證明了中國在該領域的實力。2023年1月11日宣布，長電科技實現了4納米芯片的集成封裝的大量制造，這是中國公司以前沒有實現的。
現在是中國僅次于SMIC的第二大芯片工廠，在上海經營三家制造工廠，月總產量為18萬片，在無錫還有一家工廠，產量為65,000片。該公司生產中端節點，目前最小的節點為28納米，并專注于磨練成熟工藝，而不是尖端芯片。避免了美國出口管制的同行面臨的逆風。?
華虹最近表示，它旨在開發先進的14納米芯片，華虹正在擴大其對傳統芯片生產的關注，其應用范圍從電動汽車到智能家用電器。
一些公司將倒閉，
一些公司將專注于產生不太先進的芯片，
少數公司努力突破高端
總之，整個行業將繼續努力實現自力更生。
