希里斯激光自創(chuàng)立以來，始終專注于高亮度半導(dǎo)體藍(lán)光激光器領(lǐng)域，致力于成為高亮度半導(dǎo)體藍(lán)光激光器行業(yè)的引領(lǐng)者。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與持續(xù)的技術(shù)攻堅(jiān)，公司率先完成了高亮度半導(dǎo)體藍(lán)光技術(shù)的產(chǎn)品化，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)在全球行業(yè)內(nèi)已處于領(lǐng)先水平，更是在提高藍(lán)光光束質(zhì)量方面，取得了突破性進(jìn)展。
對(duì)于半導(dǎo)體藍(lán)光激光器的工業(yè)應(yīng)用而言，藍(lán)光光束質(zhì)量的提升有著極為重要的意義。
在以BPP（光束參數(shù)乘積）為標(biāo)準(zhǔn)的多模激光亮度體系中，目前希里斯激光藍(lán)光產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)最小3mm mrad的BPP，更高的亮度意味著希里斯激光的半導(dǎo)體藍(lán)光激光器可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)振鏡掃描系統(tǒng)? ，為藍(lán)光激光技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用打開了大門。
同時(shí)，較小的BPP不僅能更好的支持振鏡掃描系統(tǒng)，對(duì)焊接性能也有顯著的影響。以BPP為30mm mrad和15mm mrad ，功率500W光纖輸出半導(dǎo)體藍(lán)光激光器的純銅焊接為例，通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看到，BPP提升一倍，在相同焊接速度的情況下，熔深提高了1.6倍；在相同熔深的情況下，焊接速度提高3-4倍。這意味著，BPP是決定焊接速度和熔深的關(guān)鍵指標(biāo)，BPP越小，焊接越快越深。
同理，高亮度藍(lán)光激光焊接提供的優(yōu)勢(shì)同樣適用于紅藍(lán)復(fù)合焊接相較于傳統(tǒng)高亮度純藍(lán)光激光系統(tǒng)，紅藍(lán)復(fù)合焊接系統(tǒng)擁有更高的性價(jià)比，而更小的BPP，意味著藍(lán)光激光在復(fù)合焊接的過程中，可以起到瞬時(shí)打開工藝窗口、提升焊接效率與熔深的作用。
在最新的應(yīng)用中，通過對(duì)比22mm mrad和44mm mrad藍(lán)光激光與光纖激光復(fù)合焊接的表現(xiàn)，使用更小BPP的藍(lán)光，可以顯著降低復(fù)合焊接中光纖激光的功率需求、焊接速度更快、更好的抑制飛濺、熱影響區(qū)更小。
隨著希里斯藍(lán)光亮度的不斷提升，高光束質(zhì)量的半導(dǎo)體藍(lán)光激光將成為更多行業(yè)的關(guān)鍵零部件制造的全新解決方案。
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