? ? ? 昨天拆解了碩力泰的硬盤盒，今天接著拆解的硬盤盒品牌是：ORICO，這個品牌在我印象中有點類似綠聯，專門做電腦周邊配件相關。
這個硬盤盒也是幾年前買的，和昨天拆解的硬盤盒價格一樣
但這個硬盤盒是有上蓋的，裝上硬盤后還可以用蓋子來蓋住，這一點是和昨天拆解的另一品牌有差別的點
這個好處不用說了，能更保護硬盤同時也達到一個美觀。
但是這個硬盤盒和上次拆解的比好像長度并不是剛好，我試了幾個硬盤發現這里留空隙都很大，我在使用的時候要在這里塞東西檔住才能更確保硬盤不會移動，如果能有限位設計就更好了
從左到右DC座，usb座、指示燈和按鍵開關，同樣，我認為這個DC座在外殼上如果能標識一下12V電壓更好。
沒想到的是，我把硬盤拔出來的時候，這個SATA座都“連根拔起”，從硬盤盒里脫了出來。這得焊的多差啊，整個連接器壓根就是全引腳基本都虛焊了。
這個焊接質量也太差了。怪不得以前時不時感覺連接不穩定，看來就是虛焊電阻大了。
我手上有2個一樣的硬盤盒，正常是這樣的。
整個殼子沒有一個螺絲，而靠四個腳的金屬件折彎來緊固外殼。
將這4個壓彎件用個一字刀撬直就可以將下蓋松下來了。
直接取下來，這個面板是一個金屬面板，用料還是挺足的，所以在板面還能看到一個透明的麥拉片用來隔離硬盤
防止電路板上的焊點金屬部分和外殼有短路。
電路板露出來了，這個SATA座焊接在PCB一面，這次這個電路板背面沒有像昨天硬盤盒主板那樣焊接插件了，電路板上還有一個海棉墊
但這個似乎沒有什么作用，我看了我后面做的同款硬盤盒確實也沒有用這個了。
這幾個插件一看也是手工焊接（上圖新版本的電路板的焊接外觀問題更顯著），看來硬盤盒這個行業全是找的小工廠或者外發手工焊接的，畢竟量不大，另一個焊接難度也不大。
再仔細看SATA焊盤，這些錫確實是沒有融化，導致了假焊。（因為工藝一樣，看來這一批的的SATA的焊接質量都不怎么樣了）
這是電路板正面，文件名是3588US3，這是硬盤盒的型號，是2013年設計的PCB
在2016年3.22號又更新了一版本電路，一眼就看到L1變大了，你能看到其它的變化嗎？
這個LED指示燈用的是貼片，通過這方式來透光，這種方式就比焊接直插的發光二極管要簡單N倍了。
NS1066是該硬盤盒的主控方案
NS1066是由NORELSYS公司生產的一款高性能和低功耗的USB 3.0到SATA橋控制器。它支持PCIe Gen3 x4接口和NVMe 1.3協議，能夠實現高速數據傳輸，具有多通道設計，可以同時處理多個任務，適合用于需要高速傳輸的應用場景。此外，NS1066還被應用于奧睿科（ORICO）6619US3-BK高速USB3.0硬盤底座中，用于連接2.5/3.5寸SATA串口移動硬盤。
除了作為橋接控制器，NS1066還可以用于U盤量產，相關的量產工具如MPtools支持NS1066芯片的U盤批量生產，適用于DIY用戶。此外，還有針對NS1066主控的量產固件可供下載
左邊表面打了綠色印跡的SOP-8雖然看不清，但可以確定是一個FLASH芯片，用來存主控芯片的固件。
PM4435是一個MOS，用于控制12V電源的開關
這里用的就是輕觸開關，加上邊上的阻容晶體管設計成了一個開關，用來觸發控制PM4435 MOS管芯片，這一設計又比昨天拆解的硬盤盒的開關設計雖然表面看來多用了幾個元件，，但總成本也低點，DFM可生產性會更好。
DCDC芯片也是FR9888 ，該電路將12V轉5V
? ?這款硬盤盒就2個固定電路板的螺絲，不管外殼結構設計，還是電路板的設計，它的DFM、DFA上都明顯會好于昨天拆的另一個品牌。但是對硬盤的固定限位設計體驗會差點。
另外他們都有個共同的問題，插件全是手工焊接，外觀影響較明顯。
昨日硬盤盒拆解文章：
這插件手工焊接后的外觀太減分了-拆解臺式/筆記本硬盤盒
