美國對中國半導體行業還在持續收緊！近日，臺積電向大批中國大陸的IC芯片設計公司發出正式通知，16/14nm工藝也嚴格限制使用。
根據通知，2025年1月31日起，如果16/14納米及以下制程的相關產品，不在BIS(美國商務部工業與安全局)白名單中的“approved OSAT”進行封裝，而且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品將被暫停發貨。
顯然，臺積電這是在緊密配合美國1月份公布的最新出口管制禁令。
根據BIS公布的最新清單，獲得批準的IC設計公司有33家，都是知名的西方半導體企業。
在approved OSAT名單中獲得批準的半導體封裝測試企業，一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯電等等。
目前，多家受影響的IC設計公司都確認消息屬實，確實需要將規定內的芯片，轉至美國批準的封測廠進行封裝。
如果IC設計公司和所需的封裝廠此前沒有相關合作，產品交付周期將受到嚴重影響。
另外，一些中國大陸的IC設計公司還被要求，將部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試全部外包，而且在整個生產流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。
