·聚焦:人工智能、芯片等行業
歡迎各位客官關注、轉發
在碳化硅行業競爭激烈的背景下，上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布成功完成C輪融資的首批資金交割，籌集資金近十億元。
該輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、金石投資及芯鑫資本跟投。
據公開資料，瞻芯電子自2017年成立以來，專注于碳化硅功率器件、驅動和控制芯片產品的研發，位于碳化硅產業鏈的中游位置。
迄今為止，瞻芯電子已累計完成七輪融資，融資總額超過20億元。
投資方包括多家知名產業資本和財務投資機構，例如小米產投、上汽、星航資本、廣汽資本、北汽產投、臨芯投資、國投創新、光速光合、國方創新及新片區基金等。
此前，還獲得小鵬汽車獨家投資的戰略融資，以及上汽集團戰略直投基金、尚頎資本等聯合領投的Pre-B輪融資。
關于本輪融資后的戰略規劃，瞻芯電子向創投日報記者表示，公司將繼續推進產品推廣，爭取更多市場訂單并確保最終交付；
同時，將加大對現有6英寸晶圓生產線的投入，以提高產能和控制成本。
在資本運作方面，瞻芯電子計劃在今年內完成C輪系列融資，并計劃在后續階段申報科創板IPO。
SiC MOSFET系列產品站住腳跟
據公開資料披露，瞻芯電子自2017年成立以來，一直致力于國內碳化硅領域的研發與創新，是該領域早期的參與者之一。
目前，該公司已將其產品線更新至第三代，并與多家領先的新能源汽車制造商及零部件供應商建立了合作關系。
據稱，瞻芯電子的產品已在超過30款新能源車型中實現批量應用。
作為國內率先自主研發并掌握6英寸SiC MOSFET產品及其工藝平臺的開拓者，瞻芯電子于2022年在浙江義烏成功投產了車規級SiC晶圓廠，實現了從Fabless到IDM模式的關鍵性轉變，這一變革顯著加速了產品迭代開發的進程。
至2024年，瞻芯電子推出的第三代SiC MOSFET系列產品在市場上展現出卓越的競爭力，其核心性能指標達到了國際先進水平，成功突破了新能源汽車電驅動這一關鍵市場。
在其他關鍵應用領域，瞻芯電子的應用項目數量也呈現出顯著的增長趨勢，為其后續的持續發展奠定了堅實的基礎。
相較于傳統的硅基半導體，SiC擁有更為優異的物理特性，預計將在多種電力電子應用領域全面取代傳統半導體材料，展現出廣闊的應用潛力。
展望2025年，瞻芯電子計劃同步推進晶圓廠的產能擴張與產品創新迭代。
該公司成為中國首家獨立研發并掌握6英寸碳化硅MOSFET產品及其工藝平臺的企業，其完全擁有自主知識產權的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET產品已通過工業級認證。
自主研發的碳化硅MOSFET、SBD、驅動IC三大系列產品亦已完成汽車級認證。
此外，一系列創新產品，包括1200V 17mΩ碳化硅MOSFET晶圓、與Easy1B兼容的1200V 25mΩ碳化硅功率模塊等，亦相繼推出。
至2024年，該公司銷售業績顯著增長超過100%，累計交付的SiC MOSFET產品超過1600萬顆，SiC SBD產品超過1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。
其產品已成功進入新能源汽車、光伏與儲能、工業電源和充電樁等關鍵市場，并與小鵬汽車、上汽集團、比亞迪以及陽光電源等知名公司建立了合作關系，成為某電動汽車巨頭在中國的首家碳化硅器件供應商，品牌影響力持續提升。
新一代SiC MOSFET產品采用了創新的溝槽結構設計，相較于傳統的平面型結構，預計將大幅提升器件的性能表現。
據公司內部人士透露，目前該溝槽柵型SiC MOSFET樣品已經制作完成，公司將在確保產品可靠性得到充分驗證后，選擇合適的時機推向市場。
碳化硅賽道迎新一輪突圍
根據財聯社創投通的統計數據，2024年碳化硅行業共發生38起投融資事件，相較于2023年的67起，投融資活動有所減少。
在這些投融資事件中，包括瀚天天成、芯粵能、青禾晶元以及基本半導體等企業完成了融資。
這些企業分別專注于碳化硅外延晶片研發、碳化硅芯片制造、半導體襯底材料研制以及碳化硅功率器件研發。
從融資輪次分析，大部分項目已經步入發展的后期階段。
在這樣的市場環境下，各企業正努力擴大市場份額，以確保自身在競爭中的安全地位。
同時，在資本運作方面，眾多碳化硅相關企業開始將融資渠道轉向二級市場。
除了天域半導體已向港交所遞交上市申請，以及瞻芯電子計劃沖刺科創板IPO，基本半導體在2024年底完成了股份制改革，并更名為深圳基本半導體股份有限公司。
業界觀察人士預計，隨著市場競爭的加劇，碳化硅行業未來可能會出現更多的并購整合案例。
近期，全球及國內碳化硅產業的融資活動呈現加速態勢，四家相關企業相繼宣布獲得新一輪融資。
忱芯科技宣布成功完成超過兩億元人民幣的B輪融資。
據官方消息，該輪融資由國投創業領投，陽光融匯、蘇創投及原有股東火山石投資跟投。
所籌資金將主要用于研發前瞻性產品、新產品量產以及全球業務的拓展。
忱芯科技的創始人毛賽君博士指出，市場對碳化硅器件新型測試解決方案的需求日益增長，功率半導體器件制造商和汽車制造商急需高性能測試設備以全面測試碳化硅功率半導體的性能。
自2020年起，忱芯科技已與國內外行業領先企業展開合作，其主要客戶包括Wolfspeed等知名公司。
浙江芯暉裝備技術有限公司也宣布完成了億元人民幣的B輪融資。
據初芯資訊報道，該輪融資由初芯基金領投5000萬元，老股東毅晟投資跟投。
融資所得將用于進一步加強半導體裝備的研發投入和市場推廣，以加速國產化進程。
值得注意的是，芯暉裝備于2023年3月在其官微宣布，其首臺SiC設備即將交付市場。
西安易星新材料有限公司宣布成功完成數千萬元人民幣的Pre-A輪融資，主要由西高投旗下基金出資。
本輪募集的資金將主要用于技術研發、產能擴建、測試平臺升級及市場拓展，以應對市場對產品日益增長的需求。
易星新材料將進一步專注于碳化硅減薄研磨輪的研發，鞏固其在行業內的領先地位。
結尾：
長期以來，功率半導體市場主要由歐洲、美國和日本的行業巨頭所主導。
然而，隨著新興技術和領域近年來的快速發展，眾多本土企業也開始進入市場，并在各個細分市場中迅速成長。
隨著市場規模的擴大，國產功率半導體企業也迎來了更多的發展機遇。期望國內功率半導體產業能夠把握行業機遇，加速市場占有率的提升，從而推動中國半導體產業的進一步升級。
部分資料參考：創投日報：《上海SiC新秀，C輪融進10億》，鉛筆道：《上海殺出未來獨角獸：一把融資10億》，芯榜：《上海瞻芯，十億融資！復旦、德儀系！》，行家說三代半：《近14億！5家SiC企業獲得融資》
本公眾號所刊發稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
推薦閱讀：
商務合作請加微信勾搭：
18948782064
請務必注明：
「姓名 + 公司 + 合作需求」
