“2025第六屆中國電子通訊設備結構設計及熱管理技術論壇暨6G技術發展交流會” 將于3月13-14日在上海舉辦。本次論壇由車乾信息&熱設計網主辦，產品工程技術協辦。本次論壇重點探討：低軌衛星、基站、雷達、智能終端、算力芯片、服務器與數據中心、6G技術等電子通訊領域“全產業鏈”熱管理技術。屆時將安排50+演講，預計將超過300+行業專家參會！
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相關公司
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| 序號 | 確認及確認中演講單位 | 演講話題 |
| 1 | 中興通訊股份有限公司 | 通訊及算力產品熱管理現狀及未來展望 |
| 2 | 曙光數據基礎設施創新技術(北京)股份有限公司 | 數據中心液冷方向 |
| 3 | 上海交通大學 | 面向6G的信道編碼 |
| 4 | 化合積電(廈門)半導體科技有限公司 | AI時代下，超高導熱金剛石材料的應用 |
| 5 | Ansys | 電子通訊產品熱仿真技術方向 |
| 6 | 清華大學 | 芯片的跨尺度導熱與熱管理技術 |
| 7 | 海能達通信股份有限公司 | 國產高功率器件在基站內的散熱討論 |
| 8 | 北京空間機電研究所 | 話題擬定中 |
| 9 | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 | 基于多系統多頻點衛星導航SOC芯片一體化集成設計 |
| 10 | 中國電信集團衛星通信有限公司 | 衛星通信方向，想講一下手機直連到6G先行先試 |
| 11 | 銀河航天（北京）網絡技術有限公司 | 話題擬定中 |
| 12 | 中國空間技術研究院 | 話題擬定中 |
| 13 | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 | 面向電子封裝與空天環境的熱管理復合材料 |
| 14 | 銳萊熱控科技(北京)有限公司 | 泵驅兩相液冷散熱系統（暫定） |
| 15 | 英業達科技有限公司 | 英業達液冷服務器技術研發及細節淺談 |
| 16 | 睿啟服務器 | 數據中心的密度和散熱挑戰——睿啟模塊化浸沒式液冷方案 |
| 17 | 曙光信息產業股份有限公司 | GPU液冷方向 |
| 18 | 超云數字技術集團有限公司 | 超云全棧液冷方案助力綠色AIDC建設 |
| 19 | 華鯤振宇智能科技有限責任公司 | 浸沒式液冷方向 |
| 20 | 浪潮電子信息產業股份有限公司 | 話題擬定中 |
| 21 | 華碩電腦（上海）有限公司 | 華碩數據中心端對端整體解決方案 |
| 22 | 新華三技術有限公司 | 數據中心液冷方案? |
| 23 | 南京艾布納新材料股份有限公司 | 高算力產品熱管理材料方向 |
| 24 | 中興通訊股份有限公司 | 雙輪驅動節能智控技術在液冷數據中心冷卻系統的應用探索 |
| 25 | 嘉實多(上海)管理有限公司 | AI算力的盡頭是能源，嘉實多助力數據中心熱管理 |
| 26 | 努比亞技術有限公司 | 紅魔游戲終端散熱多樣化發展 |
| 27 | 玩出夢想(上海)科技有限公司 | 空間計算平臺的拆機分析及散熱解決方案（暫定） |
| 28 | 北京云道智造科技有限公司 | 新算法·新范式：電子散熱仿真軟件的創新進化 |
| 29 | vivo | 大數據在手機熱管理中的應用(暫定） |
| 30 | 影石創新科技股份有限公司 | 高熱流密度電子產品的熱設計方向 |
| 31 | 華勤 | 筆電vc散熱技術方向 |
| 32 | 熱設計網/鴻藝 | 智能終端的散熱發展趨勢 |
| 33 | 芯動科技有限公司 | 3DIC散熱挑戰與微納尺度傳熱評估技術 |
| ?34 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 算力芯片的熱測試和熱模型校準 |
| ?35 | 深圳市中興微電子技術有限公司 | 翹曲和應力對封裝材料的影響 |
| ?36 | 華天科技（西安）有限公司 | 先進封裝驅動智能世界發展?? |
| 37 | 中國科學院山西煤炭化學研究所 | 高通量導熱材料方向 |
演講席位開放中……
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