2月21日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息，蘋果?iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基帶 Modem 采用 4 納米工藝，接收器采用 7 納米工藝，均由臺(tái)積電代工。
消息稱蘋果?iPhone?16e 的核心 A18 芯片（6 核心 CPU+4 核心 GPU）采用臺(tái)積電 N3E 制程，并利用了臺(tái)積電的 InFO-PoP 封裝技術(shù)，其先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU）為 Apple Intelligence 功能提供強(qiáng)勁動(dòng)力。
蘋果首款自研 5G 芯片 C1的基帶 modem 部分采用 4 納米制程，接收器采用 7 納米制程，均由臺(tái)積電代工。與高通和聯(lián)發(fā)科等將調(diào)制解調(diào)器集成到 SoC 中的做法類似，蘋果的 C1 芯片可以降低授權(quán)費(fèi)用并提升能效。
作為蘋果最實(shí)惠的 AI 手機(jī)，iPhone 16e 預(yù)計(jì) 2025 年出貨量將達(dá) 2200 萬臺(tái)，為臺(tái)積電帶來強(qiáng)勁增長動(dòng)力，蘋果計(jì)劃到 2026 年將 C1 芯片集成到 Apple Watch 和?iPad?中，并計(jì)劃擴(kuò)展到 Mac。
據(jù)悉，蘋果公司正研發(fā)下一代“Ganymede”調(diào)制解調(diào)器，將于明年登場并切換到 3nm 制程，隨后是第三代“Prometheus”，這兩款芯片也很可能由臺(tái)積電制造。
高通方面預(yù)計(jì)，明年其在蘋果調(diào)制解調(diào)器中的份額將從目前的 100% 下降到 20%，盡管高通與蘋果的技術(shù)許可協(xié)議至少持續(xù)到 2027 年。蘋果自研芯片的舉動(dòng)，將對(duì)其供應(yīng)鏈和競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。?
