Intel新一代至強6數據中心處理器迎來了第三批次，包括至強6700P系列、至強6500P系列、至強6300P系列、至強6 SoC系列，這次統一都采用P核性能核設計。
目前，至強6系列處理器已經在數據中心生態中得到廣泛采用，超過500款產品設計已經推出，或正在開發中。
但這還沒完，后續還會有第四批次……
至強6在歷史上首次兵分兩路，其中代號Sierra Forest的至強6000E系列采用E核能效核，去年6月發布了首批至強6700E系列，最多144核心144線程，后續還有更強的至強6900E系列，最多288核心288線程。
代號Granite Ridge的至強6000P系列則是P核性能核，去年9月發布了首批至強6900P系列，最多128核心256線程，按照規劃后續還有更入門的至強6300P系列。
至強6700P/6500P/6300P系列面向主流與入門級服務器與數據中心市場，追求性能、能效的平衡性，適合最廣泛的客戶群體。
它們可以很好地運行最廣泛的企業級負載，包括對多樣化AI負載的廣泛支持，尤其是AI推理，可顯著降低客戶總體成本，還能安全保護數據與隱私安全。
我們之前就講過，至強6000P系列都采用了Chiplets分離式模塊化設計，包括Intel 3工藝的計算模塊、Intel 7工藝的輸入輸出模塊，二者通過EMIB封裝技術整合在一起。
全系列分為四種不同的設計組合：
頂級的UCC：三個計算模塊、兩個IO模塊，最多128核心；
次級的XCC：兩個計算模塊、兩個IO模塊，最多86核心(物理設計上有88個)；
中間的HCC：一個計算模塊、兩個IO模塊，最多48核心；
最小的LCC：一個小號計算模塊、兩個IO模塊，最多16核心。
本次發布的至強6700P系列一共有多達22款不同型號，最多86核心、最少8核心，顯然使用了XCC、HCC、LCC三種不同設計。
至強6500P系列也有19款型號，最多38核心、最少8核心，用的是HCC、LCC兩種設計。
至強6300P系列只有8款型號，最多8核心、最少4核心，只用了LCC一種設計。
這是至強6700P/6500P系列的整體規格，可以視為至強6900P系列的簡化版，不過它們還支持四路、八路并行，因此理論上單系統內最多可以有688核心1376線程！
熱設計功耗范圍從高達400-500W降低到只有150-300W。
內存從12通道簡化為8通道，每通道一條可以支持到DDR5-6400，每通道兩條可以支持到DDR5-5200，還繼續支持新型MR DIMM內存，每通道一條的話頻率可高達DDR5-8000。
UPI 2.0總線通道從最多6條降至4條，PCIe 5.0通道從最多96條降至88條，但如果有需要，也提供多達136條的版本，適合存儲服務器等，另外CXL 2.0通道保留全部64條。
AMX高級矩陣加速指令集、AVX-512指令集，這些也都在，非常適合AI加速——至強6000E系列僅支持AVX2。
至強6700P系列全部型號、核心規格：
核心數8-86個，三級緩存48-336MB，睿頻最高4.3GHz(8核心)、最低3.8GHz(86核心)，熱設計功耗165-350W。
至強6500P系列全部型號、核心規格：
核心數8-38個，三級緩存48-152MB，睿頻最高4.3GHz、最低3.5GHz，熱設計功耗110-235W。
至強6300P系列全部型號、核心規格：
核心數4-8個，三級緩存12-24MB，睿頻最高達5.7GHz、最低4.7GHz，熱設計功耗55-95W。
不同于頂級的至強6900P系列，此次發布的至強6700P/6500P系列，除了支持單路、雙路運行，還支持四路、八路(當然不是每一款型號都支持)，無論核心數量、IO帶寬、內存容量，都可以大大提升。
在八路配置下，至強6700P最多可以做到688核心1376線程、16通道DDR5內存、196條PCIe 5.0通道、128條CXL 2.0通道。
這也是市場上唯一支持四路、八路并行的x86處理器——AMD EPYC一直僅支持單路和雙路。
MRDIMM內存是至強6率先引入的新型內存，主要是美光在做。
簡單地說，MRDIMM內存就是通過一個特殊的數據緩沖器，將多個Rank結合在一起，從而實現多路復用。
可以簡單地理解為雙倍數據率得DDR，變成了四倍數據率得QDR，內存速度、帶寬都得到了顯著提升，相當于標準DDR5的兩倍，非常適合AI等內存敏感性應用。
不過注意，MRDIMM只有至強6000P系列性能核版本支持。
當然，這年頭的計算型產品，都留不開AI，至強6000P這樣的高性能處理器更是針對AI做了種種特別設計。
超多的計算核心、超高的單線程性能、超大的緩存容量、超大的內存容量與帶寬、豐富的內置AI加速器、出色的I/O擴展能力、強大的開發軟件平臺……這些無疑都是AI部署的福音。
無論是經典的機器學習模型，還是200億參數以下的小型AI模型、200億參數以上的代行AI模型，至強6搭配適當地加速卡，都可以輕松搞定。
值得一提的是，至強6還特別引入了TDX Connect安全連接技術，可以在CPU處理器與GPU加速器等PCIe設備之間，建立一個安全加密的高性能連接通道。
它還能直接訪問內存，從而降低過載和延遲。
無論是CPU處理器中的敏感數據、AI數據或應用，抑或GPU加速器中的AI訓推、AI模型，都能得到很好的保護。
以上是一些官方給出的性能指標，包括和前代、競品的對比，這里就不一一展開介紹了，大家看看就好。
Intel特別強調，如果客戶還在使用二代至強等老舊平臺，現在更新換代正是最佳時機。
一臺至強6服務器，在算力方面可相當于過往的4-10臺，根據工作負載不同可節省最多90％的機架空間、83％的功耗、68％的成本。
同時發布的至強6 SoC處理器，代號“Granite Rapids D”，屬于系統級芯片(SoC)，主要面向網絡和邊緣應用，包括虛擬化無線接入網(vRAN)、多媒體、AI、網絡安全等等場景。
它其實就是至強6000P系列演化而來的，也是P核設計，最多兩個計算模塊，最多72核心144線程，同時搭配專門設計的IO模塊，內置高速以太網、vRAN加速器、媒體轉碼加速器等，也支持AMX、AVX指令集。
得益于新的vRAN Boost技術，RAN容量比前代產品提升了高達2.4倍，單核性能提升多達3.2倍，能效則提升了70％。
它還是首款內置媒體加速器的服務器SoC，基于AI加速，效率更高，延遲更低，對比至強6538N處理器，能效提升多達14倍。
Intel還預告了代號Clearwater Forest的下代至強處理器的重大進展。
2024年8月，Intel官方宣布，下代酷睿處理器Panther Lake、下代至強處理器Clearwater Forest都已經成功點亮并啟動操作系統，都采用全新的Intel 18A制造工藝。
如今，Clearwater Forest已經可以正常運行，所有設計功能都已實現，合作客戶也正在測試中，達成了又一個重大里程碑！
Clearwater Forest預計2026年上半年發布，有可能會命名為至強7系列。
這將是Intel 18A工藝首次在數據中心的表演，尤其是在20A工藝取消后，它將成為Intel至關重要的命運節點，無論是對于自家產品，還是對于外部代工，其重要性怎么形容都不為過。
Intel 18A預計今年下半年投入量產，首發產品就是Panther Lake酷睿處理器，用于筆記本。
該工藝首次引入RibbonFET全環繞晶體管、PowerVia背部供電，相比Intel 3能效提升最多15％，密度提升最多30％，對比臺積電N2也有不少優勢。
Intel 18A已經開放客戶代工合作，預計今年上半年完成首個客戶芯片的流片。
為了配合新發布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。
Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。
針對不同企業對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發的是兩個25GbE。
新網卡支持精確時間測量（PTM）、1588精確時間協議（PTP）、同步以太網（SyncE）、全球導航衛星系統（GNSS）等特性，對電信、金融服務、AI訓練與推理等領域的關鍵時間同步應用至關重要。
安全性方面，搭載一系列Intel安全技術，比如安全啟動（Secure Boot）、安全固件升級（Secure Firmware Upgrade）、雙硬件信任根，以及符合CNSA 1.0、FIPS 140-3 Level 1標準的后量子加密（PQC）解決方案，可抵御未來的潛在風險。
Intel E610以太網卡面向數據中心控制平面網絡、工作站、邊緣應用，集可管理性、能效、安全性于一身。
它支持10GBASE-T、5G、2.5G以及1000BASE-T技術，具備安全協議與數據模型（SPDM）、平臺級數據模型（PLDM）、基板管理控制器（BMC）直通，并支持網絡控制器邊帶接口（NC-SI）等特性，可簡化網絡運維。
與上代產品相比，Intel E610的功耗降低了多達50％。
安全性方面，支持用于安全固件更新的硬件信任根，以及符合CNSA 1.0標準的現代加密安全功能。
