我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行業粉絲。有很多不方便公開發公眾號的，關于芯片買賣、關于資源鏈接等，我會分享在朋友圈。
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一周大事件
1、安森美半導體擬收購Allegro
2、芯片制造商Microchip將宣布裁員
3、英偉達H20芯片需求激增 8卡設備單價較年前上漲超10萬元
4、業績不佳 傳意大利政府尋求罷免意法半導體CEO
5、機構：2025年全球半導體設備市場預計增長8%
行業風向前瞻
北京：研制通用、高算力、高帶寬的整機智能控制芯片 前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片
北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會等部門印發《北京具身智能科技創新與產業培育行動計劃（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高帶寬的整機智能控制芯片，為各類具身智能系統開發與應用提供關鍵支撐。（財聯社）韓國會通過“芯片法案”提升企業稅額抵免率
旨在為半導體企業投資減稅的韓版“芯片法案”2月27日在韓國國會全體會議上獲得通過。該法案若實施，半導體企業設備投資的稅額抵免率將大幅提高。具體來看，大型企業和中堅企業抵免率將由原先的15%增至20%，中小企業抵免率則由25%增至30%。（科創板日報）半導體出口16個月來首次下滑，韓國2月份出口增長乏力
據韓國產業通商資源部的最新數據顯示，今年2月，韓國的出口額為526億美元，同比增長1%。然而，如果考慮到今年2月的工作日比去年多，實際上，出口額有所下滑。影響這一結果的主要原因是，韓國半導體出口在16個月后首次轉為負增長。2月半導體出口額為96.5億美元，較去年同期下降3%，這是自2023年10月以來首次出現月度負增長。特別是通用半導體產品DDR4和NAND閃存的價格分別較去年同期下降25%和53.1%，嚴重影響了出口金額。盡管高端產品如DDR5和HBM表現良好，但整體出口仍受到拖累。（集微網）特朗普宣布再對華加征10%關稅 商務部：堅決反對
2月28日，商務部新聞發言人就美方威脅對中國輸美產品再加征10%關稅答記者問，商務部新聞發言人表示，中方注意到有關情況。中方多次表明，單邊關稅違反世貿組織規則，破壞多邊貿易體制。中方對此堅決反對。（集微網）機構：2024年中國半導體產業項目投資總額為6831億 同比下降41.6%
據CINNO Research最新統計數據，2024年中國半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數據顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現正增長的投資類別。（CINNO Research）機構：2025年全球半導體設備市場預計增長8%
電子材料咨詢公司TECHCET的最新數據顯示全球半導體設備市場預計在2025年實現8%的增長，并將在2027年前保持穩定增長的態勢。這一增長趨勢是在2024年市場小幅反彈約5%的基礎上實現的。（TECHCET）大廠芯動態
安森美半導體擬收購Allegro
據知情人士透露，傳感器集成電路供應商Allegro Microsystems正吸引更大競爭對手安森美半導體(On Semi)的收購興趣。安森美半導體近幾個月來一直在與顧問合作，以收購Allegro。Allegro可能會出現其他意向收購者，該公司尚未表明是否愿意接受潛在的出售。有意增強汽車能力的半導體公司可能會考慮收購Allegro。（集微網）芯片制造商Microchip將宣布裁員
據報道，芯片制造商Microchip將于當地時間3月3日在其位于俄勒岡州和科羅拉多州的工廠宣布裁員，以應對銷售額的暴跌。Microchip在2月28日的書面聲明中表示，“目前，我們的分析仍在進行中，受影響的員工數量尚未確定。我們不會輕率地作出這一決定，并深感遺憾這一決定將對我們的員工產生的影響。”（集微網）英飛凌美國得州奧斯汀8英寸晶圓廠Fab 25易主 芯片代工企業SkyWater買下
英飛凌與美國芯片代工企業SkyWater宣布，雙方已達成一項晶圓廠交易。SkyWater將購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圓廠Fab 25，兩家企業還就此后的長期供應簽署了協議。SkyWater將以代工廠的形式運營Fab 25，這家企業還將為Fab 25 引入65nm基礎芯片制程、更大的銅加工規模和高壓BCD晶體管工藝。（科創板日報）芯華章回應人事動蕩傳聞：確有人事調整 創始人王禮賓將聚焦融資等工作
關于網傳EDA企業芯華章的人事動蕩，2月28日芯華章方面回應《科創板日報》記者表示，確有人事調整，系根據企業發展所需在今年年初進行的戰略調整。據了解，該公司創始人王禮賓將繼續擔任董事長，未來工作將聚焦戰略資源整合與融資相關內容。（科創板日報）安森美半導體計劃今年裁員約2400人
安森美半導體宣布，計劃在今年削減約2400個崗位，作為重組計劃的一部分。該公司預計將產生5000萬至6000萬美元與雇員相關的費用，大部分費用將計入2025年。公司估計裁員將每年節省1.05億至1.15億美元開支。（財聯社）傳臺積電CoWoS訂單被砍
英偉達公布第四財季營收后，供應鏈透露，英偉達再砍單CoWoS先進封裝，且先前洽談的CoW（Chip on Wafer）前段封裝制程委外訂單，最終未達共識。法人分析，臺積電先進制程產能利用率仍接近滿載，甚至高于年初產量，但隨英偉達前代Hooper GPU生命周期進入尾聲，總訂單量可能逐漸減少，有待下一代產品GB300推出提升需求。臺積電在3月2日對此傳聞不予回應。（集微網）安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線
2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。據介紹，預計該項目將在2025年四季度實現批量生產，項目規劃全面達產后將年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓。在重慶高新區西永微電子產業園內，三安光電還同期配套一條年產48萬片的8英寸碳化硅襯底生產線，用于安意法碳化硅晶圓廠生產供應，已于2024年9月通線投產。（財聯社）世界先進預估Q1晶圓出貨量增長8%至10%
世界先進在業績會議中表示，由于客戶庫存調整后需求提升以及供應鏈因關稅不確定性而拉動需求，公司預測2025年第1季度晶圓出貨量增長8%至10%，平均售價則較上季度下降4%至6%，毛利率預估將在29%至31%之間。（科創板日報）三星電機已關停昆山工廠、退出HDI業務 將專注先進半導體基板等高附加值產品
三星電機2月24日發布的2024年審計報告顯示，昆山三星電機有限公司清算工作已于去年底完成，正式退出高密度互連（HDI）智能手機主板業務。國家企業信用信息公示系統網站也顯示，去年10月24日，昆山三星電機有限公司企業狀態由存續變更為注銷，注銷原因為決議解散。昆山三星電機有限公司2010年6月開始正式進行HDI量產，成為三星電機HDI主力生產基地。由于盈利能力低下，三星電機2019年宣布將退出HDI業務。三星電機后續將專注于先進半導體基板、貼片電容（MLCC）等高附加值業務。（財聯社）三星電子與工會達成協議 漲薪5.1%
據報道，2月24日，三星電子和韓國工會在聲明中表示，雙方已就加薪5.1%達成協議。雙方指出，三星電子全國工會的成員將在2月28日至3月5日對初步協議進行投票，該交易包括30股公司股票和其他福利，如購買公司產品的代金券等。據悉，該工會約有3.6萬名成員，約占三星韓國員工總數的30%。2024年7月三星電子勞資雙方就加薪和績效工資制度改進進行了三天激烈的“最終談判”。7月31日下午，三星電子全國工會宣布談判最終破裂，標志著持續的勞資糾紛進入重要時刻。工會自7月8日起無限期罷工，但三星電子當時表示，罷工沒有導致任何生產中斷。（集微網）半導體設備商ASM：預計2025年中國營收占比降至20%
荷蘭半導體設備廠商ASM International的第一季度收入預測超出預期，因為人工智能（AI）熱潮推動了半導體設備產品的需求。ASM表示，預計第一季度收入在8.1億歐元至8.5億歐元之間，第二季度將進一步增加。ASM警告稱，在一年前飆升之后，中國的需求正在回落至歷史水平。該公司預計，今年中國市場上的設備銷售額將占總收入的“20%左右”。（集微網）臺積電Q1 3nm、5nm制程稼動率“滿載”，營收受地震影響下探
據報道，供應鏈消息顯示，2025年第一季度，臺積電3nm制程的稼動率接近100%，5nm制程的稼動率達到105%，成功彌補了16/12nm、7/6nm制程只有60 - 65%稼動率的不足。此外，代工價格的上調也足以抵消16/12nm、7/6nm制程稼動率僅六成多所帶來的不利影響。不過，1月下旬在臺灣地區發生的多起地震，對臺積電的運營表現產生了一定影響。（集微網）傳英特爾18A工藝良率僅20%-30%，下半年恐難量產
據天風國際分析師郭明錤爆料，主要的PC ODM/EMS制造商正在測試使用Intel/IFS 18A制造的第一個Panther Lake工程樣品，但Intel 18A工藝在與主流消費產品整合方面表現不佳，行業調查顯示該半導體的良率約為20%-30%，目前幾乎不可能量產。（集微網）業績不佳 傳意大利政府尋求罷免意法半導體CEO
知情人士透露，由于行業逆風加劇，意大利政府認為Chéry的表現不夠理想，因此希望將其撤職。此消息發布之際，意法半導體正處于關鍵時刻，該公司稱2024年是數十年來行業最糟糕的年份之一。今年1月，該公司預測第一季度凈收入未達到分析師預期。有消息稱，該公司正考慮在需求持續低迷的情況下裁員多達3000人。（集微網）芯片行情
供應商減產及AI需求帶動 NAND閃存價格反彈
自2024年下半年以來一直呈下降趨勢的NAND價格，于今年一月開始回升。截至2月28日，通用NAND閃存產品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易價格上漲至2.29美元，較上月增長了5.29%。這一上升趨勢歸因于三星電子、SK海力士、美光和鎧俠等公司通過減產來緩解供應過剩。此外，中國的補貼政策推動了智能手機銷售，導致NAND庫存的消耗。市場預計，供應商的減產和AI需求將推動NAND價格在今年第二季度開始復蘇。（集微網）存儲現貨行情分化 渠道SSD價格多數上漲而UFS普遍調降
近期，存儲現貨行情結構性分化明顯。渠道市場因低價貨源價格止跌反漲，客戶備貨積極性較高，上周渠道SSD價格多數小幅上漲；嵌入式市場近期受部分資源價格小跌且供應較為充裕，客戶壓價明顯，令高容量UFS價格有所下滑，uMCP跟隨UFS價格小幅調降；而行業市場整體無太大變化，基本保持穩定。(閃存市場)英偉達H20芯片需求激增成“大廠最愛” 8卡設備單價較年前上漲超10萬元
財聯社記者多方采訪獲悉，DeepSeek熱潮帶動下，出于性價比、合規性考慮，大廠對英偉達H20芯片需求旺盛，一位受訪的英偉達經銷商稱H20為“大廠最愛”。價格方面，財聯社記者從經銷商處獲悉，H20系價格增幅最大的算力卡，“目前一張8卡的機器，單價110萬元左右，較年前至少漲價了10萬。”（財聯社記者 付靜 王碧微）前沿芯技術
全球單芯片通量最高的納米孔長讀長測序儀發布
《科創板日報》記者從SEQ ALL聯盟年度峰會現場獲悉，CycloneSEQ G400-ER上市。據介紹，G400-ER是全球單芯片設計通量最高的納米孔長讀長測序儀，華大智造為全球經銷商。產能方面，目前超300臺CycloneSEQ納米孔測序儀已在華大序風杭州生產基地下線并完成裝機。（科創板日報）三星推出抗量子芯片 正在準備樣品發貨
三星半導體業務部門宣布已完成S3SSE2A芯片的開發，目前正在準備樣品發貨。S3SSE2A芯片旨在保護移動設備上的關鍵數據免受量子計算帶來的嚴重威脅。三星表示，由于量子計算機可能會使當前的加密算法過時，因此有必要開發PQC（后量子算法）來抵御潛在的量子攻擊。（科創板日報）終端芯趨勢
小米SU7 Ultra鎖單量已突破10000臺，提前完成全年任務
小米SU7 Ultra，鎖單量已突破10000臺，提前完成全年任務。（小米汽車）機構：1月中國智能手機市場銷量近2900萬臺 同比增17.6%
機構數據顯示，1月份中國智能手機銷量同比增17.6%接近2900萬臺，華為、vivo、小米占據前三名，合計占比近53.8%。從價格區間來看，2000-5000元區間的市場增長更為明顯。Counterpoint同時指出，雖然市場已經火爆起來，但也有擔憂稱，補貼結束后，短期的銷量熱潮會迎來銷量下滑。同時，巨額補貼來得正是時候——手機AI時代才剛剛開始。Counterpoint預計，這將有助于加速傳統手機向生成式AI手機的遷移，引領中國智能手機市場在更長的一段時間內穩步健康發展。展望2025年，Counterpoint預計第一季度的補貼將為中國智能手機銷量帶來2-3個百分點的年增長。（Counterpoint）機構：2024年Q4全球TWS市場增長13%，小米位列第三
市場調查機構Canalys的最新數據顯示，2024年第四季度，全球真無線耳機（TWS）市場保持了兩位數的增長，同比增長13%，出貨量達到了9600萬臺。從廠商來看，Canalys指出，蘋果雖然出現了4%的小幅下滑，但是依靠AirPods Gen 4系列，其市場份額仍然穩居第一，達到了25%。緊隨其后的是三星，市場份額為9%，其子品牌JBL在中低端產品上的強勁增長，推動了其19%的同比增長。值得注意的是，小米在這個季度中表現亮眼，市場份額躍升至第三，憑借雙品牌、多產品組合以及入門級機型實現了59%的同比增長。（Canalys）機構：2024年Q4全球AI PC出貨量達1540萬臺 占PC總出貨量的23%
市場調查機構Canalys的最新數據顯示，2024年第四季度，AI PC出貨量達到1540萬臺，占該季度所有PC出貨量的23%。按廠商來看，在2024年第四季度，蘋果表現強勁，大幅超越前三大供應商，在整個PC市場占有10.2%的市場份額，在支持AI的PC市場占有45%的市場份額。聯想在AI PC市場占有15%的份額排名第二，惠普以14%的份額排名第三。（Canalys）IDC：預計今年中國智能眼鏡出貨275萬臺，同比將大增107%
IDC預測，搭載攝像頭或音頻的智能眼鏡將帶動AI功能在頭戴設備更快落地，AI大模型在語音和圖像識別方面的積累將推動AI在智能眼鏡上呈現出更加實用且具性價比的應用場景。預計2025年全球智能眼鏡市場出貨量為1280萬臺，同比增長26%；其中中國智能眼鏡市場出貨量為275萬臺，同比增長107%。（IDC）
來源：財聯社、集微網、科創板日報、Counterpoint、Canalys、IDC、CINNO Research、閃存市場等
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