全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出業界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(SoC)設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?SoC產品家族中首款通過車規認證的器件，DA14533具備先進的電源管理功能，可簡化系統集成并降低功耗。憑借經認證的藍牙核心規范5.3軟件棧和擴展溫度支持，開發人員可以快速開展包括輪胎壓力監測、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統在內的多樣化應用開發項目。
基于瑞薩在低功耗藍牙SoC（SmartBond Tiny產品家族）的前沿地位以及行業卓越的低功耗技術，全新DA14533融合業內最先進的電源管理功能：該產品內置集成式DC-DC降壓轉換器，可根據系統需求精確調節輸出電壓；工作狀態下，其系統功耗較市場同類產品顯著降低，傳輸時僅需3.1mA，接收時更降至2.5mA；在休眠模式下，電流更是極低至500nA。這些電源管理和節能特性有助于顯著延長小型電池供電系統的使用壽命，并輕松滿足輪胎壓力監測系統任務配置中對功耗的嚴苛要求。
DA14533作為符合AEC-Q100 2級標準的產品，意味著其已通過嚴格測試，確保在極端車載環境中保持卓越品質及可靠性。此外，該產品的擴展溫度范圍（-40至+105°C）可進一步保證在嚴苛條件下的可靠性能，使之成為汽車、工業等領域對穩定性、耐用性有著極高要求系統的理想之選。該產品符合藍牙核心規范5.3，包含最新的安全功能，可保護連接設備免受各種威脅。
Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我們的SmartBond Tiny SoC產品家族在工業市場上取得了顯著成功，迄今出貨量已突破1億件。這款全新的車規級產品將助力新一代電池供電的汽車和工業系統開拓低功耗藍牙應用的新境界，全面滿足這些應用對高能效、小體積和更寬泛溫度適應性的嚴苛要求。”
與SmartBond Tiny產品家族中的其它低功耗藍牙SoC器件類似，DA14533僅需6個外部組件，可提供同類最佳的工程物料清單（eBOM）。
單個外部晶振（XTAL）同時用于工作和休眠模式，因而無需為休眠模式配備單獨的振蕩器。采用WFFCQFN 22引腳3.5mm x 3.5mm封裝的超緊湊設計，使其成為市場上最小的車規級低功耗藍牙SoC。得益于小巧的設計和簡化的eBOM，這一產品可無縫集成到空間受限的系統中，從而降低整體系統成本，并為客戶縮短產品上市時間。
瑞薩將該款全新低功耗藍牙SoC與R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定時器件相結合，提供包括“輪胎壓力監測系統”在內的多種“成功產品組合”方案。瑞薩“成功產品組合”依托于相互兼容且可無縫協作的器件，同時采用經過技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，加快產品上市進程。基于其產品陣容中的各類產品，瑞薩現已推出超過400款“成功產品組合”，旨在幫助用戶推動設計流程，加快產品上市進程。
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