

4月28日消息,格力電器發布2024年年度報告披露了高管薪酬水平,董事長董明珠年度薪酬為1437.20萬元,另外還有現金股利2億元!

根據報告,2024年格力電器共有17位董事和高級管理人員。董事長、總裁董明珠年紀最大,為70歲。格力電器的高級管理人員合計從公司獲得的稅前報酬總額為4505.18萬元。其中,公司給予獨立董事適當的津貼,津貼標準為人民幣20萬元/年/人(稅前),4名獨立董事拿到這筆20萬元津貼。

董事長、總裁董明珠薪酬最高,為1437.20萬元,其次為董事、黨委書記張偉,獲得稅前報酬862.32萬元。
在2024年中期已擬分紅派現55.9億元(含稅)的基礎上,格力電器再宣布擬向全體股東每10 股派發現金股利20元(含稅),共計派發現金股利111.7億元。
年報還顯示,截至2024年末,董明珠累計持有格力電器的股票數超過1億股,這意味著董明珠獲現金股利2億元。
年報顯示,報告期內格力中央空調銷售規模穩居行業第一。i傳媒旗下《暖通空調與熱泵》雜志發布的《2024年中國中央空調行業發展報告》顯示,格力以超15%的占有率取得國內中央空調市場銷售規模第一的成績,連續13年在中央空調市場拔得頭籌。另外,歐睿國際發布數據顯示,格力位列2024年全球分體式空調零售量第一。
奧維云網數據顯示,2024年格力品牌家用空調線上零售額份額為25.4%,位居行業第一;電風扇線上零售額份額為13.01%,位居行業第二;電暖器線上零售額份額為9.66%,位居行業第三;空氣能熱水器線上零售額份額為17.45%,位居行業第三。
來源:官方媒體/網絡新聞


會議背景
近年來,中國對高端光掩模的需求快速增長,但技術研發、生產能力及產業
鏈整合方面仍面臨諸多挑戰。全球半導體光掩模版市場在2018年至2022年間
從40.4億美元增長至49億美元,年復合增長率達4.9%。預計到2025年,該
市場規模將進一步擴大至約55億美元。亞化咨詢研究認為我國2025年第三方
掩模版市場規模占比為70%左右:預計2030年中國掩模版市場規模有望達到
120億元。
全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)
三大企業主導,市場占有率超過80%。而在中國市場,路維光電、清溢光電、
冠石科技、龍圖光罩等本土企業正在不斷提升其市場競爭力,并在國產化替
代方面取得初步突破。
2023年我國半導體制造用光刻膠市場規模為39.6億元,而國內企業半導體制
造用光刻膠銷售收入僅為10.1億元。預計2024年光刻膠銷售收入達到13.1億元。
在ArF光刻膠領域,國內廠商正在加快研發進程,并取得了核心突破。國內一
些光刻膠龍頭企業如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材
等,在光刻膠的研發和生產方面取得了顯著進展。據亞化咨詢最新行業調研,
國內領先的光刻膠新銳企業還包括珠海基石(2022年成立)、國科天驥(2019年
成立)等。
“第2屆光掩模與光刻膠產業論壇”將于5月28日召開。本次論壇由亞化咨詢主辦。此次會議將匯聚光掩模及光刻膠行業的領軍企業、機構的技術和市場專家,探討中國光掩模版產業的技術進展、市場機遇與挑戰,以及產業前景展望.

會議主題
1.半導體產業與中國光掩模版市場機遇
2.高端光掩模版的國產化:挑戰、技術突破項目投資
3.成熟制程光掩模版的優化:降本增效與工藝創新
4.極紫外光(EUV)掩模版技術
5.光掩模版精密檢測與質量控制技術
6.光掩模版的技術與產業升級:從平板顯示到集成電路
7.光掩模版生產關鍵設備:供應鏈瓶頸與國產替代方案
8.掩膜版的材料創新:新型基板材料、涂覆材料等
9.電子束(E-Beam)光刻技術對光掩模發展的影響
10.電子束光刻膠與其他光掩模版材料
11.光掩模版智能化制造與自動化檢測
12.ArF光刻膠的研發現狀及中國市場潛力
13.光刻膠在EUV與KrF技術中的應用與發展趨勢
14.光刻膠關鍵材料國產化進程與國際合作

贊助方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號, 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊, 彩色全頁廣告(尺寸A4) |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺,展示樣品、資料, 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo,會刊封面logo |

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亞化咨詢是國內領先的新興能源、材料領域的產業智庫,2008年成立于上海浦東。業務范圍:咨詢研究、會議培訓、產業中介。重點關注:新興能源、材料產業,如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導體、儲能等。