Silicon Labs?（芯科科技）推出的全新xG26?系列?Cortex-M33無線SoC?與?MCU?包括多協議?MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC，以及不帶無線連接功能的通用型PG26 MCU。與xG24系列產品相比，xG26?系列在閃存和RAM容量上均翻倍，GPIO引腳數量也提升至原來的兩倍。具體來看，其閃存和內存容量最高分別可達3,200 kB?和?512 kB。同時，xG26系列還集成了矩陣向量處理器（MVP），用于AI/ML硬件加速與推理運算功能。
通過芯科科技內置了AI/ML硬件加速器的先進無線SoC和MCU，開發人員可以為基于電池的低功耗智能家居應用提供多協議無線性能，以及手勢識別的創新應用功能。觀看AI/ML手勢識別應用演示視頻：https://www.bilibili.com/video/BV1VAoKYsEuh/?spm_id_from=333.1387.upload.video_card.click&vd_source=30591d3835530d12c510fc12678a5b63
在本演示中，芯科科技的先進無線SoC利用機器學習技術，通過攝像頭識別“石頭（Rock）”、“剪刀（Scissors）”和“布（Paper）”手勢，這有助于開發人員加速將機器學習引入物聯網應用，并可減少帶寬要求、節省電能，提高設備做出更明智決策的能力，從而解鎖了大量的新用例。
MG26 SoC支持?Matter over Wi-Fi、Matter over Thread、藍牙和Zigbee多協議，也兼容專有協議，適用于邊緣計算應用和機器學習模型。得益于多協議支持，基于該芯片打造的設備可以顯著提升智能家居體驗。此外，該SoC還能同時運行Zigbee與Matter over Thread協議。
更多產品信息：
開發套件：https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg26-series-2-socs
機器學習應用頁面：https://cn.silabs.com/applications/artificial-intelligence-machine-learning
本文部分內容轉載自Microwave & RF網站，原文鏈接：https://www.mwrf.com/technologies/embedded/iot/video/55284446/microwaves-rf-silicon-labs-wireless-soc-used-in-gesture-recognition
