隨著COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開，許多攤位展示多類型存儲器解決方案，包括最先進的高頻寬存儲器（HBM）、游戲最新 GDDR7，以及用于資料中心的 SSD，或者是從手表、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備，一再顯示存儲器的多樣面貌以及未來發展。
SK 海力士這次主要展出即將向 NVIDIA 供貨的 16 層 HBM4 樣品，以臺積電的邏輯芯片做為基礎芯片（Base Die），容量高達 48GB，提供頻寬 2.0TB/s 和 I/O 速度 8.0Gbps，相較 HBM3E 電源效率可節省 38%；至于目前熱騰騰的 12 層 HBM3E 容量，可提供最高 36GB，較 HBM3 電源效率可節省 38%，頻寬則增加 1.4 倍。
NVIDIA 執行長黃仁勛 20 日也驚喜拜訪 SK 海力士，并直言 HBM4 樣品「太漂亮了」。除了最新一代 HBM 外，SK 海力士也展出全新的 Advanced MR-MUF 技術。根據 SK 海力士的說法，Advanced MR-MUF 技術加入新材料，可提升散熱效能，并加強芯片控制技術防止晶圓翹曲，以實現更高堆棧層數的 DRAM 芯片。
此外，SK 海力士攤位也展示最新 GDDR7、DDR5 解決方案、PC DIMM 與服務器 DIMM 產品，另外也分享子公司 Solidigm PCle Gen4 產品，展示多項存儲器解決方案。
高效能?SSD?控制器解決方案供應商?InnoGrit?于今年?COMPUTEX?展會中，完整展示旗下用戶端（Client）與資料中心（Data Center）SSD?解決方案，強調公司已從單做控制器，轉型為具備「One Total Solution」能力的全方位解決方案提供者。InnoGrit?能協助客戶從設計開案、架構開發、工具整合到量產導入，致力于與客戶建立長期、深度的技術合作伙伴關系。
在用戶端SSD 部分，InnoGrit 本次展出支援 PCIe 界面的 Gen3、Gen4 與 Gen5 多款產品。其中，Rainier QX IG5220 具備高度兼容性，支援多種 NAND 存儲器配置；Rainier X IG5222 則在既有架構基礎上強化安全功能與效能表現；而 IG5666 作為 Gen5 SSD 控制器中的旗艦產品，具備良好的功耗表現，是目前最頂規的量產產品。
針對資料中心應用，InnoGrit 展出多款高效能主控解決方案，包括 N3Q、N3X、N1、S1、B1 等系列，其中 N3X 搭配 XL Flash，專為極致效能需求打造，而 N3Q 則主攻大容量應用。此外，InnoGrit 提供多樣化 Form Factor，包括 E1.S、E3.X、U.2 等，可依據客戶所需界面滿足不同服務器設計需求。
InnoGrit 指出，今年在資料中心斬獲許多，許多廠商都開始導入，市場回響良好。此外，隨著目前資料中心需求不斷擴大，公司策略將持續跟隨客人腳步，目前觀察到客戶在資料中心有一定進展，未來將有更多開案，提供更高效能、支援資料中心的 SSD 控制器產品。
康盈半導體目前旗下產品包含eMMC（嵌入式多媒體記憶卡）、UFS（通用快閃存儲器儲存）、DRAM、ePOP、nMCP、eMCP、SSD、PSSD 、Memory Card等，產品品類齊全，涵蓋消費級、工業級嵌入式儲存及存儲模塊等完整產品線，應用場景廣泛，橫跨工業控制、網通、TV、手機、平板、AI智慧應用如AI智能穿戴、智慧家居與物聯網。其中，針對客戶端的產品是以出口海外為主，如美國亞馬遜、TikTok 及電商網站，現已陸續出貨。
康盈半導體今年在COMPUTEX 大秀多款消費型及工業型解決方案，這次展出重點之一，即專為消費級市場主打的磁吸式 PSSD 行動固態硬盤，援最高120幀畫質視頻隨拍即存，并提供512GB 至 4TB 容量，有效滿足影像創作者與直播市場提供創新應用。
企業端部分，針對工控系統與工業自動化應用，康盈半導體提供工業級eMMC 嵌入式多媒體卡，4 至 64GB多容量選擇，滿足工業4.0對大容量的需求；針對AI穿戴應用，康盈半導體可提供 ePOP 存儲器儲存，其整合 eMMC 和 LPDDR，采用全新設計工藝，垂直貼在處理器上，大大減少占用面積，滿足智能手表對空間要求嚴苛的需求。其產品均已實現在知名品牌客戶產品量產，并獲得客戶的高度認可。
康盈半導體強調，目前消費者主要看兩大方面，即數據存儲穩定和傳輸速度，目前公司產品通過多項可靠性測試，性能穩定，并擁有各種傳輸速度級別的產品選擇，其產品經推出即獲得市場良好反饋。
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