虧損8億！中國(guó)碳化硅芯片第一股沖刺港交所

來(lái)源：集成電路前沿

編輯：感知芯視界 Link

5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國(guó)第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片領(lǐng)先企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所遞交A1申請(qǐng)表，開(kāi)啟赴港上市之路，沖刺中國(guó)碳化硅芯片第一股。中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

根據(jù)招股書顯示，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者，基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無(wú)錫，并計(jì)劃在深圳及中山擴(kuò)大封裝產(chǎn)能。完成后，公司將擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。

2022至2024年，基本半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到434.3%。據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊出貨量在全球市場(chǎng)排名第七。 

基本半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)和交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。鑒于碳化硅解決方案相關(guān)評(píng)估周期通常較長(zhǎng)且更換成本較高，基本半導(dǎo)體已建立較高的進(jìn)入門檻，與客戶培養(yǎng)了長(zhǎng)期合作關(guān)系并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績(jī)記錄。

截至2024年12月31日，基本半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的出貨量已突破90,000件大關(guān)。這一數(shù)字不僅彰顯了公司在新能源市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，也反映了其產(chǎn)品在行業(yè)中的廣泛認(rèn)可。特別值得一提的是，基本半導(dǎo)體的碳化硅功率模塊銷量實(shí)現(xiàn)了驚人增長(zhǎng)：從2022年的500件飆升至2023年的30,000件，并在2024年進(jìn)一步攀升至61,000件以上。這一飛躍式增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)了公司技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升，也為新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

業(yè)績(jī)方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入分別約為人民幣1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到434.3%。同期，年內(nèi)虧損分別約為人民幣2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計(jì)虧損8.21億元。

招股書顯示，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球及中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七及第六，在兩個(gè)市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第三。

需要指出的是，基本半導(dǎo)體客戶集中度有持續(xù)增高趨勢(shì)。報(bào)告期各期來(lái)自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。對(duì)此，基本半導(dǎo)體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級(jí)供應(yīng)商以及專注于新能源技術(shù)的高科技公司，公司經(jīng)營(yíng)所處行業(yè)的市場(chǎng)參與者往往客戶集中度較高。

至于公司持續(xù)虧損的原因，基本半導(dǎo)體稱，由于公司前瞻性地致力于開(kāi)發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案，公司在研發(fā)、銷售活動(dòng)及內(nèi)部管理方面產(chǎn)生大量成本。2022年-2024年，公司研發(fā)開(kāi)支分別為5940萬(wàn)元、7580萬(wàn)元及9110萬(wàn)元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，該等戰(zhàn)略性投資盡管于往績(jī)記錄期間造成虧損，但為公司帶來(lái)了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)了公司的技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)增長(zhǎng)。截至2024年12月31日，公司擁有163項(xiàng)專利，包括63項(xiàng)發(fā)明專利、85項(xiàng)實(shí)用新型專利及15項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利，并已提交122項(xiàng)專利申請(qǐng)。截至同日，基本半導(dǎo)體還擁有35項(xiàng)集成電路的版圖設(shè)計(jì)、3項(xiàng)軟件著作權(quán)。

根據(jù)招股書顯示，基本半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略將著力于持續(xù)加大研發(fā)投入以保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，深化IDM和代工合作并舉的業(yè)務(wù)模式，聚焦核心應(yīng)用領(lǐng)域并加強(qiáng)客戶合作，加強(qiáng)全球化布局，打造功率器件領(lǐng)先品牌，以及擴(kuò)大碳化硅的應(yīng)用并開(kāi)展超寬禁帶半導(dǎo)體的研究。