技術迭代，驅(qū)動挑戰(zhàn)
用芯智測，啟智未來
立足根本，測試為先
TIF 2023是一個融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺。
我們邀請半導體，汽車行業(yè)的領導者與泰克公司的測試專家匯聚一堂，共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術的迭代！
論壇時間：2023年6月29-30日
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今日分論壇日程安排
論壇內(nèi)容摘要
新一代高速串行接口測試
PCIe 6.0圓桌討論：
面向64 GT/s及更高速率的未來設計
隨著技術的進步和數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，了解PCI Express 6.0電氣設計和驗證的最新最佳實踐至關重要。來自Tektronix、Synopsys和Anritsu的專家將討論設計高速互連的未來的關鍵考慮因素，從了解最新的技術演進到利用先進的仿真和測試方法。
USB4 v2.0和PAM3信號傳輸?shù)奈锢韺訙y試挑戰(zhàn)及應對
USB4 V2標準提供了諸多優(yōu)勢，包括更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更好的電力傳輸和增強的安全措施。在本次會議中，您將了解為何USB4 V2采用了PAM-3信號傳輸。我們將介紹測試PAM-3信號時面臨的挑戰(zhàn)，以及為物理層測試引入的測量方法和測試變化（包括發(fā)送端和接收端）。
如何應對LPDDR5X的測試挑戰(zhàn)
探索測試LPDDR5X，這是JEDEC最新的低功耗內(nèi)存規(guī)范。深入了解最新一代低功耗內(nèi)存的新變化和保持不變之處，并了解Tektronix是如何應對LPDDR5X測試挑戰(zhàn)的。
如何應對全新DisplayPort v2.1的測試挑戰(zhàn)
DisplayPort v2.1（DP2.1）規(guī)范和合規(guī)性測試要求的發(fā)布引入了獨特的挑戰(zhàn)，需要一種新的測試方法來減少不斷增長的測試時間。本次演講鐘，我們將簡要介紹DP2.1得測試挑戰(zhàn)及全新測試解決方案。
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我們提供專業(yè)的測量洞見信息，旨在幫助您提高績效以及將各種可能性轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。
泰克設計和制造能夠幫助您測試和測量各種解決方案，從而突破復雜性的層層壁壘，加快您的全局創(chuàng)新步伐。我們攜手共進，一定能夠幫助各級工程師更方便、更快速、更準確地創(chuàng)造和實現(xiàn)技術進步。
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