100頁！先進封裝工藝&設備深度報告（附下載）

啟明會議 

9月25-26日，“2025先進封裝及熱管理大會”將于江蘇蘇州召開。本次大會聚焦高算力熱管理挑戰，設置先進封裝與異質異構論壇、高算力熱管理創新論壇、液冷技術與市場應用論壇三大板塊。

將匯集來自產業界和學術界的專家和領導者，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術等先進封裝、熱管理技術及相關新材料等熱點話題展開深入探討，以促進上下游之間的深度對話與合作。大會旨在搭建產學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創新動能。

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尖端先進封裝需求持續增長，AI相關仍為主要驅動。得益于生成式人工智能和高性能計算(HPC)這兩大長期趨勢有力推動，疊加移動和消費市場回暖以及汽車先進封裝解決方案的拓展，將為先進封裝市場規模增長注入動力。

先進封裝技術也沿著多元化方向發展，2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統級封裝(SiP)通過微型化集成技術，在可穿戴設備、AR/VR領域占據優勢；扇出型封裝(FOPLP)加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費電子需求;混合鍵合技術作為下一代高密度集成的關鍵，各個頭部廠家等正推動其量產進程。

根據Yole預測，全球先進封裝市場規模將從2023年的390億美元增至2029年的800億美元。這一增長主要得益于AI、高性能計算及5G/6G技術對算力密度的極致需求，以及數據中心、自動駕駛等領域對低功耗、高可靠性封裝的迫切需要。

先進封裝技術的迭代對先進封裝設備提出更高要求，推動行業進入增量發展新階段。據Techlnsights數據，2024年全球先進封裝設備市場規模達31億美元，創歷史新高。隨著先進封裝裝備技術快速升級，前道工藝后移，推動刻蝕、薄膜沉積、電鍍等設備需求快速增加。國內設備廠商依托本土產業鏈優勢，在細分領域實現突破。

*本文節選自華金證券研究所《傳統工藝升級&先進技術增量，爭設備之滔滔不絕》，掃碼添加下方微信（備注單位及姓名）并轉發該文章至朋友圈，可獲取100頁完整版報告。

以下為部分報告內容（節選前25頁）