6月25日，芯慧聯集成電路工藝設備研發制造基地項目奠基。無錫市市委書記杜小剛，副市長周文棟出席。芯慧聯半導體科技有限公司、芯慧聯芯科技有限公司董事長劉紅軍致辭。錫山區主要負責同志等參加活動。
芯慧聯是上市公司百傲化學旗下的半導體板塊子公司，致力于實現中國半導體、平板顯示國產化發展。
此次奠基的芯慧聯集成電路工藝設備研發制造基地項目總投資50億元，位于錫東新城聚源南路西、恒暢東路北，總建筑面積約14萬平方米，建設集研發、制造、測試一體化的智能化產業基地。
項目建設完成后，無錫生產基地將重點突破包括涂膠顯影設備、高端濕法設備以及半導體用機械手等關鍵設備的國產化替代，實現年產300臺（套）半導體核心設備的生產能力，為無錫打造具有國際競爭力的集成電路產業集群提供有力支撐。
項目計劃于2026年6月竣工投產，全面達產后年產值將超50億元。
“選擇在無錫錫山區建設生產基地，主要是看中這里‘一小時供應鏈生態圈’的獨特優勢，還因為無錫擁有完善的產業配套、高效的政務服務和優越的創新環境。”劉紅軍表示，芯慧聯將全力推動項目快建設、早投用，為無錫打造具有國際競爭力的集成電路產業集群提供有力支撐。
來源：官方媒體/網絡新聞
來源：《中國半導體大硅片年度報告2024》
2016 年至 2023 年間，全球半導體硅片（不含 SOI）銷售額從 72.09 億美元上升至121.29 億美元，年均復合增長率達 7.72%。2016 年至 2023 年間，中國大陸半導體硅片銷售額從 5 億美元上升至 17.32 億美元，年均復合增長率高達 19.43%，高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。隨著半導體庫存去化和下游需求恢復，2024 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 5%。亞化咨詢預測，預計 2029年全球半導體硅片市場規模將達到160.2 億美元，未來幾年年復合增長率 CAGR 為 4.0%。
亞化咨詢現已推出《中國半導體大硅片年度報告2024》（5月版），共112頁，內容包括市場供需分析及預測、企業分析及預測、項目整理、項目設備情況、進出口情況、全球行業格局分析等多個內容。
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